电话:0512-65821886
地址:苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城
首页
MEMS加工
MEMS器件设计
半导体材料
新闻中心
关于我们
联系我们
菜单
网站首页
MEMS加工
光刻
刻蚀
镀膜
键合
外延与掺杂
切割、打孔
减薄、抛光
MEMS器件设计
微流控器件
微热板
压力传感器
红外传感器
定制氮化硅薄膜窗格
半导体材料
衬底
光刻胶
光刻版
新闻中心
公司新闻
行业动态
关于我们
公司简介
加入我们
联系我们
搜索
首页
半导体材料
半导体材料
衬底
光刻胶
光刻版
衬底
光刻胶
光刻版
半导体材料
半导体材料
是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间,电阻率约在1mΩ·cm~1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。
半导体材料可按化学组成来分,再将结构与性能比较特殊的非晶态与液态半导体单独列为一类。按照这样分类方法可将半导体材料分为元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体和非晶态与液态半导体。
我要询价
MEMS加工
光刻
刻蚀
镀膜
键合
外延与掺杂
切割、打孔
减薄、抛光
MEMS器件设计
微流控器件
微热板
压力传感器
红外传感器
定制氮化硅薄膜窗格
半导体材料
衬底
光刻胶
光刻版
新闻中心
公司新闻
行业动态
关于我们
公司简介
加入我们
联系我们
MEMS加工
光刻
刻蚀
镀膜
键合
外延与掺杂
切割、打孔
减薄、抛光
MEMS器件设计
微流控器件
微热板
压力传感器
红外传感器
定制氮化硅薄膜窗格
半导体材料
衬底
光刻胶
光刻版
新闻中心
公司新闻
行业动态
关于我们
公司简介
加入我们
联系我们