电话:0512-65821886
地址:苏州市工业园区新平街388号腾飞创新园A1栋
首页
MEMS加工
MEMS器件设计
半导体材料
新闻中心
关于我们
联系我们
菜单
网站首页
MEMS加工
光刻
刻蚀
镀膜
键合
外延与掺杂
切割、打孔
减薄、抛光
MEMS器件设计
微流控器件
微热板
压力传感器
红外传感器
定制氮化硅薄膜窗格
场效应晶体管
半导体材料
衬底
光刻胶
光刻版
新闻中心
公司新闻
行业动态
关于我们
公司简介
加入我们
联系我们
搜索
首页
>
新闻中心
>
公司新闻
公司新闻
公司新闻
行业动态
2022/05/07
半导体材料产业链是怎么分的
据博研了解,半导体产业链可以大致分为设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造,以及下游封装测试等三个主要环节。 半导体材料 是产业链上游环节中非常重要的一环,在芯片的...
查看详情
2022/05/07
清洗光刻板需要什么样的流程与工艺
博研认为 光刻板 清洗的流程以及优化,需要在实际生产运用中来完善,要保证在不影响清洗能力的情况下来优化各个工艺参数,在各种工艺清洗时的时间和光刻板的转速来缩短清洗光刻...
查看详情
2022/04/13
光刻板的成本有多高?
随着半导体晶圆制程技术的飞速发展,半导体制造厂持续遵循摩尔定律,不断挑战更先进的制程。而谈到先进制程,很多芯片设计公司的第一反应都是光刻板很贵,动辄几十万到百万美...
查看详情
光刻板的成本有多高?
2022/04/13
随着半导体晶圆制程技术的飞速发展,半导体制造厂持续遵循摩尔定律,不断挑战更先进的制程。而谈到先进制程,很多芯片设计公司的第一反应都是光刻板很贵,动辄几十万到百万美...
第三代半导体材料可以用在哪些地方
2022/04/13
据博研了解,第三代 半导体材料 目前主要可以应用于光电、电力电子、以及微波射频三大领域,其中光电领域是到目前为止应用最成熟的领域,不仅有着高达数千亿美元的规模,更是一...
光刻板与光刻工艺有什么关联
2022/03/28
光刻刻蚀工艺是和照相、蜡纸印刷比较接近的一种多步骤的图形转以过程。开始将电路设计转化成器件和电路的各个部分的三个维度。接下来绘出X-Y的尺寸、形状和表面对准的复合图。...
第三代半导体材料的典型代表有哪些
2022/03/28
进入21世纪以来,随着摩尔定律的失效大限日益临近,寻找 半导体材料 替代品的任务变得非常紧迫。在多位选手轮番登场后,有两位脱颖而出,它们就是氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)并称为第...
光刻板的技术含量高不高
2022/03/23
博研给大家强调一下, 光刻板 是整个芯片的机密所在,没有光刻板,光刻机是无法准确加工芯片的。拿走光刻板,就可以复制任何公司的芯片,就像拿走印钱的电板可以制造逼真的假钱...
第三代半导体材料的优势及应用有哪些
2022/03/23
博研发现随着化合物半导体制造产业的不断发展,到目前为止,第一代、第二代半导体材料工艺已经逐渐达到物理天花板,想要突破目前技术瓶颈,只能从第三代半导体材料入手,而且...
MEMS器件该怎么设计
2022/03/15
MEMS器件设计 的重要性是不言而喻的。良好的MEMS设计可以给消费者带来便利,使企业在许多企业中脱颖而出,使销售市场活跃。之间的正式密切关系可以突出MEMS设计的重要性。那么,在...
LIGA是什么样的MEMS加工技术
2022/03/15
据博研小编了解,LIGA加工是德语光刻、电镀(也称电铸)和压模(Abformung)的简称。LIGA技术可以加工金属、塑料等非硅材料,也可以加工深宽比大的零件,这是体微加工和表面微加工难以实...
MEMS器件设计工艺如何进一步优化
2022/02/17
博研小编认为在通过设备改进提高晶圆相关性能的同时,晶圆厂还必须优化其工艺流程,以提高可靠性、产量和产量。新流程的开发可能需要多个构建和测试周期,因此时间和金钱成本...
首页
1
2
3
4
5
6
7
下一页
末页
1
2
3
4
5
6
7
MEMS加工
光刻
刻蚀
镀膜
键合
外延与掺杂
切割、打孔
减薄、抛光
MEMS器件设计
微流控器件
微热板
压力传感器
红外传感器
定制氮化硅薄膜窗格
场效应晶体管
半导体材料
衬底
光刻胶
光刻版
新闻中心
公司新闻
行业动态
关于我们
公司简介
加入我们
联系我们
MEMS加工
光刻
刻蚀
镀膜
键合
外延与掺杂
切割、打孔
减薄、抛光
MEMS器件设计
微流控器件
微热板
压力传感器
红外传感器
定制氮化硅薄膜窗格
场效应晶体管
半导体材料
衬底
光刻胶
光刻版
新闻中心
公司新闻
行业动态
关于我们
公司简介
加入我们
联系我们