电话:0512-65821886
地址:苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城
首页
MEMS加工
光刻
刻蚀
镀膜
键合
外延与掺杂
切割、打孔
减薄、抛光
半导体材料
衬底
光刻胶
光刻版
MEMS芯片
微热板
压力传感器芯片
气流传感器芯片
氮化硅薄膜窗格
相变射频开关
MEMS器件
微流控器件
微热板
压力传感器
红外传感器
定制氮化硅薄膜窗格
热导式气体传感器器件
红外靶标器件
被动式红外投影芯片
新闻中心
关于我们
联系我们
菜单
网站首页
MEMS加工
光刻
刻蚀
镀膜
键合
外延与掺杂
切割、打孔
减薄、抛光
半导体材料
衬底
光刻胶
光刻版
MEMS芯片
微热板
压力传感器芯片
气流传感器芯片
氮化硅薄膜窗格
相变射频开关
MEMS器件
微流控器件
微热板
压力传感器
红外传感器
定制氮化硅薄膜窗格
热导式气体传感器器件
红外靶标器件
被动式红外投影芯片
新闻中心
公司新闻
行业动态
关于我们
公司简介
加入我们
联系我们
搜索
首页
MEMS器件
红外靶标器件
红外靶标器件
微流控器件
微热板
压力传感器
红外传感器
定制氮化硅薄膜窗格
热导式气体传感器器件
红外靶标器件
被动式红外投影芯片
微流控器件
微热板
压力传感器
红外传感器
定制氮化硅薄膜窗格
热导式气体传感器器件
红外靶标器件
被动式红外投影芯片
MEMS器件 - 红外靶标器件
该产品用于评测红外热像仪的分辨率性能,可根据需要加工定制图形精度、对比度、消光度等参数。
我要询价
产品介绍
案例展示
产品介绍:
参数
要求
最小线宽
2um
对比度
5%~90%
消光率
1~100%
靶面大小
<100mm*100mm
靶面基材
石英、玻璃、蓝宝石、硅
适用波段
可见光~远红外
MEMS加工
光刻
刻蚀
镀膜
键合
外延与掺杂
切割、打孔
减薄、抛光
半导体材料
衬底
光刻胶
光刻版
MEMS器件
微流控器件
微热板
压力传感器
红外传感器
定制氮化硅薄膜窗格
热导式气体传感器器件
红外靶标器件
被动式红外投影芯片
新闻中心
公司新闻
行业动态
关于我们
公司简介
加入我们
联系我们
MEMS加工
光刻
刻蚀
镀膜
键合
外延与掺杂
切割、打孔
减薄、抛光
半导体材料
衬底
光刻胶
光刻版
MEMS器件
微流控器件
微热板
压力传感器
红外传感器
定制氮化硅薄膜窗格
热导式气体传感器器件
红外靶标器件
被动式红外投影芯片
新闻中心
公司新闻
行业动态
关于我们
公司简介
加入我们
联系我们