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MEMS加工
MEMS加工技术还被广泛应用于微流控芯片与合成生物学等领域,从而进行生物化学等实验室技术流程的芯片集成化。
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MEMS器件设计
MEMS器件设计采用大批量微机械加工方法制造的微小型集成器件和系统。
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半导体材料
半导体材料是一类具有半导体性能,可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。
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核心优势
Company advantage
特殊工艺开发
可定制开发,全流程技术咨询
实时响应、高效代工
电话、微信、邮件随时响应
高效处理、按时交付
IP保护
签订保密协议,知识产权严格保护
一站式设计与代工
技术成熟、全流程、多工艺
公司简介
Company advantage
苏州博研微纳科技有限公司,坐落于苏州工业园区独墅湖科教创新区,是一家专注于MEMS器件设计与代工、半导体材料销售的公司,并提供相关技术咨询服务。 公司核心团队成员具有十多年丰富的MEMS器件开发及制造能力,都曾任职于国际和国内知名MEMS公司核心岗位。
新闻中心
News center
  • 28
    2022-03
    第三代半导体材料的典型代表有哪些
    进入21世纪以来,随着摩尔定律的失效大限日益临近,寻找 半导体材料 替代品的任务变得非常紧迫。在多位选手轮番登场后,有两位脱颖而出,它们就是氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)并称为第...
  • 28
    2022-03
    揭秘丨半导体的微纳加工全流程
    每个半导体产品的制造都需要数百个 微纳加工 工艺,博研将整个制造过程分为八个步骤:晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。 第一步 晶圆加工 所有半导体工艺都始于...
  • 23
    2022-03
    光刻板的技术含量高不高
    博研给大家强调一下, 光刻板 是整个芯片的机密所在,没有光刻板,光刻机是无法准确加工芯片的。拿走光刻板,就可以复制任何公司的芯片,就像拿走印钱的电板可以制造逼真的假钱...
  • 23
    2022-03
    第三代半导体材料的优势及应用有哪些
    博研发现随着化合物半导体制造产业的不断发展,到目前为止,第一代、第二代半导体材料工艺已经逐渐达到物理天花板,想要突破目前技术瓶颈,只能从第三代半导体材料入手,而且...
  • 22
    2022-03
    MEMS加工工艺中的表面牺牲层工艺研究
    在 MEMS加工 制备过程中,开关梁作为具有极低间隙的悬浮部件,保证其完整释放十分重要。制备了以聚酰亚胺为牺牲层的低下拉电压开关,采用反应离子刻蚀(RIE)技术对牺牲层进行刻...
  • 22
    2022-03
    微纳加工技术在光电子领域起到什么作用
    博研小编发现在过去的50多年中, 微纳加工 技术的进步极大地促进了微电子技术和光电子技术的发展。 微电子技术的发展以超大规模集成电路为代表,集成度以每18个月翻一番的速度提...
  • 15
    2022-03
    MEMS器件该怎么设计
    MEMS器件设计 的重要性是不言而喻的。良好的MEMS设计可以给消费者带来便利,使企业在许多企业中脱颖而出,使销售市场活跃。之间的正式密切关系可以突出MEMS设计的重要性。那么,在...
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