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行业动态
2022/07/09
光刻板是啥?【光刻板的用途】
博研相信大家应该都清楚,芯片制造是一个极为复杂的过程,且随着制程的进步,芯片制造的步骤也在不断增加。 但无论芯片的步骤如何增加,芯片制造的第一步都必定是光刻,也就是...
2022/07/09
半导体材料发展前景怎么样
博研认为从需求端来看,以汽车、工业、物联网、5G 通讯等代表的需求驱动驱动全球半导体材料产业进入第四次半导体硅含量提升周期。 2021 年全球半导体产值有望超过 5500 亿美元,达...
2022/05/07
半导体材料产业链是怎么分的
据博研了解,半导体产业链可以大致分为设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造,以及下游封装测试等三个主要环节。 半导体材料 是产业链上游环节中非常重要的一环,在芯片的...
半导体材料发展前景怎么样
2022/07/09
博研认为从需求端来看,以汽车、工业、物联网、5G 通讯等代表的需求驱动驱动全球半导体材料产业进入第四次半导体硅含量提升周期。 2021 年全球半导体产值有望超过 5500 亿美元,达...
半导体材料产业链是怎么分的
2022/05/07
据博研了解,半导体产业链可以大致分为设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造,以及下游封装测试等三个主要环节。 半导体材料 是产业链上游环节中非常重要的一环,在芯片的...
清洗光刻板需要什么样的流程与工艺
2022/05/07
博研认为 光刻板 清洗的流程以及优化,需要在实际生产运用中来完善,要保证在不影响清洗能力的情况下来优化各个工艺参数,在各种工艺清洗时的时间和光刻板的转速来缩短清洗光刻...
揭秘丨半导体的微纳加工全流程
2022/03/28
每个半导体产品的制造都需要数百个 微纳加工 工艺,博研将整个制造过程分为八个步骤:晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。 第一步 晶圆加工 所有半导体工艺都始于...
6大主要的MEMS加工工艺
2022/03/24
硅微机械加工工艺是制作微传感器、微执行器 和 MEMS 的主流技术 ,是近年来随着集成电路工艺 发展起来的 ,它是离子束、电子束、分子束、激光束和 化学刻蚀等用于微电子加工的技术...
MEMS加工工艺中的表面牺牲层工艺研究
2022/03/22
在 MEMS加工 制备过程中,开关梁作为具有极低间隙的悬浮部件,保证其完整释放十分重要。制备了以聚酰亚胺为牺牲层的低下拉电压开关,采用反应离子刻蚀(RIE)技术对牺牲层进行刻...
微纳加工技术在光电子领域起到什么作用
2022/03/22
博研小编发现在过去的50多年中, 微纳加工 技术的进步极大地促进了微电子技术和光电子技术的发展。 微电子技术的发展以超大规模集成电路为代表,集成度以每18个月翻一番的速度提...
飞秒激光微纳加工技术可以应用在哪些材料加工领域
2022/03/15
博研小编认为,在当前信息时代,科技实现了快速发展,应用需求不断提高,对 微纳加工 的技术要求更高,要求加工的材料分辨率更高,加工技术可以应用于各种材料,实现真正的三维...
MEMS器件设计封装要考虑什么
2022/03/07
MEMS器件设计 包装的形式是将基于MEMS的系统方案推向市场的关键因素。博研通过研究发现,基于MEMS的典型产品中,设计包装成本几乎占所有材料和组装成本的20%~40%。由于生产因素的影响...
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