电话:0512-65821886 地址:苏州市工业园区新平街388号腾飞创新园A1栋
行业动态
2022/05/07
半导体材料产业链是怎么分的
据博研了解,半导体产业链可以大致分为设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造,以及下游封装测试等三个主要环节。 半导体材料 是产业链上游环节中非常重要的一环,在芯片的...
2022/05/07
清洗光刻板需要什么样的流程与工艺
博研认为 光刻板 清洗的流程以及优化,需要在实际生产运用中来完善,要保证在不影响清洗能力的情况下来优化各个工艺参数,在各种工艺清洗时的时间和光刻板的转速来缩短清洗光刻...
2022/04/13
光刻板的成本有多高?
随着半导体晶圆制程技术的飞速发展,半导体制造厂持续遵循摩尔定律,不断挑战更先进的制程。而谈到先进制程,很多芯片设计公司的第一反应都是光刻板很贵,动辄几十万到百万美...
半导体材料产业链是怎么分的
2022/05/07
据博研了解,半导体产业链可以大致分为设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造,以及下游封装测试等三个主要环节。 半导体材料 是产业链上游环节中非常重要的一环,在芯片的...
清洗光刻板需要什么样的流程与工艺
2022/05/07
博研认为 光刻板 清洗的流程以及优化,需要在实际生产运用中来完善,要保证在不影响清洗能力的情况下来优化各个工艺参数,在各种工艺清洗时的时间和光刻板的转速来缩短清洗光刻...
揭秘丨半导体的微纳加工全流程
2022/03/28
每个半导体产品的制造都需要数百个 微纳加工 工艺,博研将整个制造过程分为八个步骤:晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。 第一步 晶圆加工 所有半导体工艺都始于...
6大主要的MEMS加工工艺
2022/03/24
硅微机械加工工艺是制作微传感器、微执行器 和 MEMS 的主流技术 ,是近年来随着集成电路工艺 发展起来的 ,它是离子束、电子束、分子束、激光束和 化学刻蚀等用于微电子加工的技术...
MEMS加工工艺中的表面牺牲层工艺研究
2022/03/22
在 MEMS加工 制备过程中,开关梁作为具有极低间隙的悬浮部件,保证其完整释放十分重要。制备了以聚酰亚胺为牺牲层的低下拉电压开关,采用反应离子刻蚀(RIE)技术对牺牲层进行刻...
微纳加工技术在光电子领域起到什么作用
2022/03/22
博研小编发现在过去的50多年中, 微纳加工 技术的进步极大地促进了微电子技术和光电子技术的发展。 微电子技术的发展以超大规模集成电路为代表,集成度以每18个月翻一番的速度提...
飞秒激光微纳加工技术可以应用在哪些材料加工领域
2022/03/15
博研小编认为,在当前信息时代,科技实现了快速发展,应用需求不断提高,对 微纳加工 的技术要求更高,要求加工的材料分辨率更高,加工技术可以应用于各种材料,实现真正的三维...
MEMS器件设计封装要考虑什么
2022/03/07
MEMS器件设计 包装的形式是将基于MEMS的系统方案推向市场的关键因素。博研通过研究发现,基于MEMS的典型产品中,设计包装成本几乎占所有材料和组装成本的20%~40%。由于生产因素的影响...
MEMS加工是种怎样的技术工艺
2022/03/07
让博研小编先解释一下什么是MEMS。MEMS的全称是Microelectromechanicalsystems,这个词让老美读起来绕口而行,中文称之为微机械机电系统。 MEMS加工 技术的快速发展是由于传统机电工艺制成的...
  • 首页
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 下一页
  • 末页