MEMS加工-光刻

应用材料：
● 硅片，玻璃，蓝宝石，柔性材料等
接触式光刻：
● 最小图形尺寸：1μm，套刻精度：±0.5μm
步进式光刻：
● 投影比例1:5，最小图形尺寸：0.35μm ，套刻精度≤0.15μm(X,Y)，曝光范围<22*22mm
电子束光刻：
● 最小图形尺寸：10nm，套刻精度：40nm，曝光范围 < 直径100mm
双面对准光刻：
● 最小图形尺寸：1μm，正面套刻精度：±1μm，背面套刻精度：±2μm