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产品与服务
Products and Services
核心优势
Company advantage
专业团队,定制开发

多年MEMS制造经验
可定制开发
全流程技术咨询

响应迅速,专业对接

电话、微信、邮件随时响应
迅速处理、按时交付

IP保护

签订保密协议,知识产权严格保护

一站式加工制造

研发、加工、制造一体化
经验丰富、技术成熟、 工艺多样

公司简介
Company advantage

苏州博研微纳科技有限公司,坐落于苏州工业园区,是一家专注于MEMS开发制造加工的公司,提供MEMS芯片/器件、一站式MEMS微纳加工服务,并提供半导体材料销售和相关技术咨询服务。致力于为各大高校/科研机构/企业单位提供全流程MEMS解决方案。

新闻中心
News center
  • 24
    2026-06
    SOI晶圆制造中的核心微纳加工技术解析
    SOI(绝缘衬底上硅)晶圆凭借独特的硅-绝缘层-硅三层结构,有效解决了传统体硅晶圆的寄生电容、漏电、闩锁效应等问题,是高频射频、低功耗芯片、传感器的核心衬底材料。其制造核...
  • 18
    2026-06
    硅片镀膜技术:赋能半导体芯片性能升级的核心工艺
    硅片是半导体芯片的核心基底材料,纯净硅片仅能提供基础载体功能,无法满足高精度芯片的电学调控、结构防护、微纳加工等核心需求。硅片镀膜作为半导体制造的关键工艺,通过物...
  • 11
    2026-06
    MEMS干法刻蚀:Bosch工艺与高深宽比加工挑战及对策
    干法刻蚀是MEMS微结构加工的核心工艺,直接决定传感器、微流体器件、硅通孔结构的尺寸精度与性能稳定性。相较于传统湿法刻蚀,干法刻蚀凭借优异的各向异性,成为高深宽比微结构...
  • 04
    2026-06
    硅晶圆刻蚀:微纳器件制造的核心精度基石
    在半导体与MEMS加工制造产业链中,硅晶圆刻蚀是衔接光刻图案与器件成型的核心工艺,堪称微观世界的精密雕刻刀。作为晶圆加工的关键工序,刻蚀通过精准去除硅片表面多余材料,复...
  • 28
    2026-05
    光刻工艺代工:为MEMS、半导体、微纳器件提供可靠图形化方案
    在MEMS传感、半导体芯片、微纳器件的制造链条中,光刻图形化是核心关键工序,直接决定器件的尺寸精度、结构完整性与使用性能。作为微纳制造的核心环节,光刻工艺负责将设计图纸...
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