电话:0512-65821886
地址:苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城
首页
MEMS芯片
MEMS器件
MEMS加工
半导体材料
新闻中心
关于我们
联系我们
菜单
网站首页
MEMS芯片
微热板
压力传感器芯片
气流传感器芯片
氮化硅薄膜窗格
相变射频开关
MEMS器件
微流控器件
热导式气体传感器器件
红外靶标器件
被动式红外投影芯片
MEMS加工
光刻
刻蚀
镀膜
键合
外延与掺杂
切割、打孔
减薄、抛光
半导体材料
衬底
光刻胶
光刻版
新闻中心
公司新闻
行业动态
关于我们
公司简介
加入我们
联系我们
搜索
首页
MEMS加工
键合
键合
光刻
刻蚀
镀膜
键合
外延与掺杂
切割、打孔
减薄、抛光
光刻
刻蚀
镀膜
键合
外延与掺杂
切割、打孔
减薄、抛光
MEMS加工—键合
键合将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理,在一定条件下直接结合,通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体的技术。
我要询价
产品介绍
案例展示
阳极键合:
● 适用于硅片与玻璃,金属与玻璃、半导体与合金、半导体与玻璃间的键合
共晶键合:
● 适用于PbSn,AuSn,CuSn,AuSi等材料
胶键合:
● 采用键合专用胶,适用于AZ4620,SU8等键合专用胶
● 适用4寸、6寸
阳极键合
阳极键合
MEMS器件
微流控器件
热导式气体传感器器件
红外靶标器件
被动式红外投影芯片
MEMS加工
光刻
刻蚀
镀膜
键合
外延与掺杂
切割、打孔
减薄、抛光
半导体材料
衬底
光刻胶
光刻版
新闻中心
公司新闻
行业动态
关于我们
公司简介
加入我们
联系我们
MEMS器件
微流控器件
热导式气体传感器器件
红外靶标器件
被动式红外投影芯片
MEMS加工
光刻
刻蚀
镀膜
键合
外延与掺杂
切割、打孔
减薄、抛光
半导体材料
衬底
光刻胶
光刻版
新闻中心
公司新闻
行业动态
关于我们
公司简介
加入我们
联系我们