公司新闻-苏州博研微纳|MEMS代工与微纳加工专家-提供半导体材料及MEMS定制化解决方案

浅谈微纳加工中的阳极键合工艺

2025/11/13

在微纳加工技术体系中，器件的结构封装与异质材料集成是决定产品性能的核心环节，而阳极键合工艺作为微纳加工布局中的关键连接技术，凭借其高精度、高可靠性的优势，已成为微...

2025/11/06

在MEMS加工领域，深硅刻蚀技术是实现高精度三维微结构制造的核心工艺之一，其性能直接决定了 MEMS 器件的功能、可靠性与量产能力。随着 MEMS 器件向微型化、高集成度、复杂结构方向...

2025/10/30

一、引言：半导体器件的微观建造术从手机芯片到物联网传感器，半导体器件的更小、更强、更节能，全依赖微纳加工技术这门在微米至纳米尺度精准塑造材料的工艺，是半导体行...

2025/10/22

在MEMS制造领域，器件性能的突破往往依赖于微米级甚至纳米级的精密加工工艺。其中，衬底减薄与表面抛光作为芯片制造后端的核心工序，直接决定了 MEMS 器件的机械稳定性、电学性能...

2025/10/16

在半导体芯片制造及微纳加工领域，刻蚀技术是实现精确图形转移的核心工艺，直接影响器件的性能与集成度。离子束刻蚀（Ion Beam Etching，简称 IBE）与感应耦合等离子体刻蚀（Inductiv...

2025/10/11

在半导体产业朝着更小、更快、更优迈进的征程中，微纳加工技术如同精准的雕刻刀与高效的建筑师，不断突破物理极限与制造瓶颈，成为解决行业核心痛点的关键支撑。从芯片尺寸...

2025/09/30

在半导体产业快速发展的当下，MEMS（微机电系统）技术凭借微型化、集成化的优势，与芯片制造深度融合，广泛应用于消费电子、汽车电子等领域。了解 MEMS 加工技术的核心工艺、与传...

2025/09/25

在MEMS技术从实验室走向产业化的进程中，键合工艺犹如微观世界的焊接技术，是实现器件结构封装、功能集成与性能优化的核心环节。MEMS 器件的微型化、高集成度特性，对不同材料层...

2025/09/18

在微纳制造领域，刻蚀加工如同精密的雕刻刀，以原子级别的操控能力，将设计图纸上的微观结构转化为现实器件，是芯片、传感器、光电子元件等高端产品制造的核心环节。随着半导...