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2026/09/03
从基底到成品:MEMS芯片微纳加工全工艺链路解析
相较于传统集成电路仅聚焦电路制备,MEMS制造核心是在晶圆基底上加工三维微型机械结构,融合半导体工艺与精密机械微加工技术。其完整制程可归纳为四大核心阶段,形成标准化工艺...
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2026/08/27
AI赋能半导体微纳加工工艺 开启精准制造新范式
半导体微纳加工是先进芯片制造的核心基石,涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、精密检测等关键工序,其加工精度已迈入纳米甚至亚纳米级别。随着芯片制程持续迭代,传统微纳加工工艺面...
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2026/08/20
权衡与优化:刻蚀工艺中选择比、各向异性与均匀性的平衡策略
刻蚀是微纳制造与半导体加工的核心工艺,其加工精度直接决定器件的良率、性能与稳定性。在刻蚀工艺调控体系中,选择比、各向异性、均匀性是三大核心质控指标,三者相互制约、...
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光刻板有哪些类别?
2021/12/28
博研小编稍微科普一下,光掩膜主要分两个组成部分,即基板和不透光材料,不同 光刻板 的不透光材料有所不同。基板通常是高纯度,低反射率,低热膨胀系数的石英玻璃。不同种类光...
第三代半导体材料以化合物什么为主?
2021/12/28
博研微纳小编给大家稍微普及一下,在国际上一般把禁带宽度(Eg)大于或等于2.3 eV 的半导体材料称之为宽禁带半导体材料也称第三代半导体材料。常见的第三代 半导体材料 包括:碳化...
MEMS器件设计方法中主要有哪些设计约束
2021/12/28
据博研微纳小编了解, MEMS器件设计 是指批量设计集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统。 MEMS是随着半导体...
国内半导体材料产业如果想要跨越式进步,需要什么?
2021/12/22
在过去的发展当中,半导体产业链已经成为了一个需要多个领域做支撑的繁复体系。粗略来看,材料、设备、EDA等领域都处于半导体产业链的上游,也是半导体产业继续向前发展不可缺...
光刻板的功能和用途是什么
2021/12/22
博研小编简单为大家普及一下, 光刻板 是微电子制造中光刻工艺所使用的图形母版,由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图形,并通过曝光将图形转印到产品基板上。 光刻板是...
光刻板究竟是什么?如何制作?
2021/12/13
据博研小编了解, 光刻板 是微纳加工技术常用的光刻工艺所使用的图形母版。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图形结构,再通过曝光过程将图形信息转移到产品基片上。 待...
为什么说半导体材料是芯片制造的基石
2021/12/09
博研小编认为在半导体产业中,材料和设备是基石,是推动集成电路技术创新的引擎。 半导体材料 在产业链中处于上游环节,和半导体设备一样,也是芯片制造的支撑性行业,所有的制...
MEMS器件设计受哪些因素约束
2021/12/02
据博研小编的了解, MEMS器件设计 的发展限制主要有以下几个方面: 一、物理规律限制 MEMS器件设计的核心在于集成电路芯片的制造,结合微电子技术的发展历程来看,先进的MEMS器件设...
半导体材料可以怎么应用
2021/12/02
据博研小编了解, 半导体材料 在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。 1.光伏应用 半导体材料光生伏特效应是太阳能电池运行的基本原...
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