电话:0512-65821886 地址:苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城
公司新闻
2026/10/14
原子级镀膜的 "手艺" 与代工:从原理到落地
原子层沉积是微纳加工领域兼具精准与特色的镀膜技术。它把传统镀膜 厚薄难控 的粗放方式,改为 一层一层垒上去 的原子级操作,在追求小尺寸、复杂形貌的微纳器件制造中地位日益...
2026/10/09
一文了解光刻掩膜版技术
在半导体微纳加工制造领域,光刻是实现微米至纳米级图形转移的核心工序,而光刻掩膜版便是承载电路与器件设计图形的核心母版,常被比作芯片制造的 精密底片,其精度、缺陷控制...
2026/09/23
等离子体刻蚀:微纳加工干法刻蚀的核心技术
微纳加工技术是半导体芯片、微机电系统、光学器件等高端制造领域的核心基础,而刻蚀工艺作为图形化转移的关键环节,直接决定器件的尺寸精度、结构形貌与性能稳定性。相较于传...
光刻掩膜版的应用及重要性
2025/07/15
在半导体制造领域,光刻技术是决定芯片性能的关键工艺之一。而光刻掩膜版(Photomask)作为光刻技术的核心工具,被誉为半导体制造的隐形画笔。它承载着芯片设计的图形信息,通过...
晶圆镀膜:半导体微纳加工的关键技术
2025/07/10
在半导体制造和微纳加工领域,晶圆镀膜是一项至关重要的工艺。它通过在晶圆表面沉积一层或多层薄膜,赋予晶圆特定的电学、光学或机械性能,从而满足集成电路(IC)、MEMS(微机...
微纳代工技术:重塑集成电路制造的未来
2025/07/04
集成电路(IC)制造是信息时代的基石,而微纳代工技术的崛起正在深刻改变这一行业。随着半导体工艺节点不断向更小的纳米级(如7nm、5nm、3nm)推进,传统的IDM模式逐渐向Fabless(无...
晶圆尺寸的演变与半导体制造的革命
2025/07/01
在半导体工业的发展历程中,晶圆尺寸的演变是一条贯穿始终的重要线索。从早期的4英寸(约100mm)到如今主流的12英寸(约300mm),晶圆尺寸的每一次演变都代表着半导体制造技术的重大突破...
磁控溅射镀膜:微纳加工的核心工艺
2025/06/26
在现代微纳加工技术中,薄膜沉积工艺是制造微电子器件、光学元件、传感器及功能材料的关键环节。其中,磁控溅射镀膜(Magnetron Sputtering)因其高沉积速率、优异的薄膜均匀性、良好...
微纳加工中的外延与掺杂工艺
2025/06/24
引言 微纳加工技术是现代半导体工业的核心,其中外延和掺杂工艺作为关键步骤,直接影响着器件性能和可靠性。随着半导体器件尺寸不断缩小至纳米尺度,这些工艺的精确控制变得尤...
刻蚀在微纳制造工艺中的作用
2025/06/18
1、引言 微纳制造技术是当今半导体、MEMS(微机电系统)、光电子器件等领域的关键支撑技术,而刻蚀(Etching)作为微纳制造的核心工艺之一,直接影响器件的精度、性能和可靠性。光...
半导体衬底材料:现代电子技术的隐形支柱
2025/06/11
半导体技术是现代电子工业的基石,而半导体衬底材料则是这一技术的核心基础。无论是智能手机、计算机、汽车电子,还是人工智能和5G通信,都依赖于高质量的半导体衬底。那么,半...
微纳加工的核心工艺解析
2025/06/06
微纳加工技术是现代微电子、光电子和微机电系统(MEMS)等领域的基础制造技术,其核心工艺包括光刻、镀膜、键合、刻蚀、减薄抛光、切割打孔和掺杂等。这些工艺相互配合,共同实...
  • 首页
  • 上一页
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
  • 11
  • 12
  • 13
  • 14
  • 15
  • 16
  • 17
  • 下一页
  • 末页