公司新闻-苏州博研微纳|MEMS代工与微纳加工专家-提供半导体材料及MEMS定制化解决方案

2026/08/06

一块完整的圆形晶圆，经过光刻、刻蚀、薄膜沉积等一系列复杂前道制造工序后，表面会排布成千上万个功能独立的芯片单元。受晶圆圆形外形限制，边缘区域的电路图形无法完整成型...

2026/07/30

光学光刻是集成电路制造中实现微纳图形转移的核心工序，整套工艺环环相扣，每一步的精度、稳定性都会直接影响芯片最小尺寸、图形侧壁质量与生产良率。完整工艺链包含衬底预处...

2026/07/23

一枚指甲盖大小的芯片，内部藏着数十亿个晶体管，以及错综复杂的金属互连网络。很多人以为芯片制造是一次精密加工，实则不然。它是一套数百道工序反复循环、层层叠加的工程。...

2026/07/17

随着MEMS器件向集成化、多功能化方向发展，多材质复合结构加工已成为代工生产的主流需求。反应离子刻蚀（RIE）作为MEMS制造的核心干法刻蚀工艺，凭借各向异性强、刻蚀精度高、工艺...

2026/07/09

在MEMS代工行业规模化、低成本化的发展趋势下，工艺技术的选型直接决定了代工产能、生产成本与交付效率。湿法腐蚀作为微纳加工的核心基础工艺，凭借设备简易、成本低廉、可批量...

2026/07/01

相较于传统集成电路制程，MEMS器件制造兼顾微电子工艺与精密机械结构加工，制程复杂度更高、工艺定制性更强。全制程代工服务覆盖从流片设计适配、晶圆制造、后段加工到成品测试...

SOI晶圆制造中的核心微纳加工技术解析

2026/06/24

SOI（绝缘衬底上硅）晶圆凭借独特的硅-绝缘层-硅三层结构，有效解决了传统体硅晶圆的寄生电容、漏电、闩锁效应等问题，是高频射频、低功耗芯片、传感器的核心衬底材料。其制造核...

2026/06/18

硅片是半导体芯片的核心基底材料，纯净硅片仅能提供基础载体功能，无法满足高精度芯片的电学调控、结构防护、微纳加工等核心需求。硅片镀膜作为半导体制造的关键工艺，通过物...

2026/06/11

干法刻蚀是MEMS微结构加工的核心工艺，直接决定传感器、微流体器件、硅通孔结构的尺寸精度与性能稳定性。相较于传统湿法刻蚀，干法刻蚀凭借优异的各向异性，成为高深宽比微结构...