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微纳加工
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行业动态
2026/06/04
硅晶圆刻蚀：微纳器件制造的核心精度基石
在半导体与MEMS加工制造产业链中，硅晶圆刻蚀是衔接光刻图案与器件成型的核心工艺，堪称微观世界的精密雕刻刀。作为晶圆加工的关键工序，刻蚀通过精准去除硅片表面多余材料，复...
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2026/05/28
光刻工艺代工：为MEMS、半导体、微纳器件提供可靠图形化方案
在MEMS传感、半导体芯片、微纳器件的制造链条中，光刻图形化是核心关键工序，直接决定器件的尺寸精度、结构完整性与使用性能。作为微纳制造的核心环节，光刻工艺负责将设计图纸...
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2026/05/21
微纳代工中的镀膜服务：从金属到介质膜，均匀致密的薄膜沉积
在微纳代工领域，镀膜服务是衔接基础材料与终端器件的核心环节，其核心目标是通过精准的工艺控制，在基材表面沉积一层或多层均匀致密的薄膜，赋予器件特定的物理、化学或光学...
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聚焦离子束刻蚀技术在微纳加工中的应用与进展
2025/04/17
微纳加工技术是当今先进制造领域的核心技术之一，广泛应用于半导体微纳加工、MEMS（微机电系统）加工、光学器件及纳米材料制备等领域。其中，聚焦离子束（Focused Ion Beam, FIB）刻蚀...
半导体材料在哪些领域发挥着关键作用？
2025/04/10
半导体材料是现代科技产业的核心基础，广泛应用于电子、通信、能源、医疗、汽车等多个领域。随着微纳加工技术的进步和微纳代工服务的成熟，半导体材料的应用场景不断拓展，特...
MEMS微纳加工技术：原理、工艺与应用全解析
2025/04/08
微机电系统（MEMS，Micro-Electro-Mechanical Systems）微纳加工技术是一种结合半导体工艺和机械微加工的技术，用于制造微型传感器、执行器及集成化功能器件。其核心在于通过微米/纳米级加...
半导体材料发展前景怎么样
2022/07/09
博研认为从需求端来看，以汽车、工业、物联网、5G 通讯等代表的需求驱动驱动全球半导体材料产业进入第四次半导体硅含量提升周期。 2021 年全球半导体产值有望超过 5500 亿美元，达...
半导体材料产业链是怎么分的
2022/05/07
据博研了解，半导体产业链可以大致分为设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造，以及下游封装测试等三个主要环节。 半导体材料 是产业链上游环节中非常重要的一环，在芯片的...
清洗光刻板需要什么样的流程与工艺
2022/05/07
博研认为 光刻板 清洗的流程以及优化，需要在实际生产运用中来完善，要保证在不影响清洗能力的情况下来优化各个工艺参数，在各种工艺清洗时的时间和光刻板的转速来缩短清洗光刻...
揭秘丨半导体的微纳加工全流程
2022/03/28
每个半导体产品的制造都需要数百个 微纳加工 工艺，博研将整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。 第一步 晶圆加工 所有半导体工艺都始于...
6大主要的MEMS加工工艺
2022/03/24
硅微机械加工工艺是制作微传感器、微执行器 和 MEMS 的主流技术 ,是近年来随着集成电路工艺 发展起来的 ,它是离子束、电子束、分子束、激光束和 化学刻蚀等用于微电子加工的技术...
MEMS加工工艺中的表面牺牲层工艺研究
2022/03/22
在 MEMS加工 制备过程中，开关梁作为具有极低间隙的悬浮部件，保证其完整释放十分重要。制备了以聚酰亚胺为牺牲层的低下拉电压开关，采用反应离子刻蚀（RIE）技术对牺牲层进行刻...
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