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微纳加工
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行业动态
2026/08/13
刻蚀选择比不稳定的排查思路与问题解决方法
在半导体刻蚀工艺生产过程中，选择比稳定性是保障工艺精度、产品良率的核心关键指标。实际生产中，刻蚀工艺经常出现刻蚀不干净、过度刻蚀等异常现象，多数从业者会习惯性将问...
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2026/08/06
晶圆划片：芯片封装不可或缺的核心前置工艺
一块完整的圆形晶圆，经过光刻、刻蚀、薄膜沉积等一系列复杂前道制造工序后，表面会排布成千上万个功能独立的芯片单元。受晶圆圆形外形限制，边缘区域的电路图形无法完整成型...
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2026/07/30
光学光刻：芯片图形化的核心工艺全流程解析
光学光刻是集成电路制造中实现微纳图形转移的核心工序，整套工艺环环相扣，每一步的精度、稳定性都会直接影响芯片最小尺寸、图形侧壁质量与生产良率。完整工艺链包含衬底预处...
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聚焦离子束刻蚀技术在微纳加工中的应用与进展
2025/04/17
微纳加工技术是当今先进制造领域的核心技术之一，广泛应用于半导体微纳加工、MEMS（微机电系统）加工、光学器件及纳米材料制备等领域。其中，聚焦离子束（Focused Ion Beam, FIB）刻蚀...
半导体材料在哪些领域发挥着关键作用？
2025/04/10
半导体材料是现代科技产业的核心基础，广泛应用于电子、通信、能源、医疗、汽车等多个领域。随着微纳加工技术的进步和微纳代工服务的成熟，半导体材料的应用场景不断拓展，特...
MEMS微纳加工技术：原理、工艺与应用全解析
2025/04/08
微机电系统（MEMS，Micro-Electro-Mechanical Systems）微纳加工技术是一种结合半导体工艺和机械微加工的技术，用于制造微型传感器、执行器及集成化功能器件。其核心在于通过微米/纳米级加...
半导体材料发展前景怎么样
2022/07/09
博研认为从需求端来看，以汽车、工业、物联网、5G 通讯等代表的需求驱动驱动全球半导体材料产业进入第四次半导体硅含量提升周期。 2021 年全球半导体产值有望超过 5500 亿美元，达...
半导体材料产业链是怎么分的
2022/05/07
据博研了解，半导体产业链可以大致分为设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造，以及下游封装测试等三个主要环节。 半导体材料 是产业链上游环节中非常重要的一环，在芯片的...
清洗光刻板需要什么样的流程与工艺
2022/05/07
博研认为 光刻板 清洗的流程以及优化，需要在实际生产运用中来完善，要保证在不影响清洗能力的情况下来优化各个工艺参数，在各种工艺清洗时的时间和光刻板的转速来缩短清洗光刻...
揭秘丨半导体的微纳加工全流程
2022/03/28
每个半导体产品的制造都需要数百个 微纳加工 工艺，博研将整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。 第一步 晶圆加工 所有半导体工艺都始于...
6大主要的MEMS加工工艺
2022/03/24
硅微机械加工工艺是制作微传感器、微执行器 和 MEMS 的主流技术 ,是近年来随着集成电路工艺 发展起来的 ,它是离子束、电子束、分子束、激光束和 化学刻蚀等用于微电子加工的技术...
MEMS加工工艺中的表面牺牲层工艺研究
2022/03/22
在 MEMS加工 制备过程中，开关梁作为具有极低间隙的悬浮部件，保证其完整释放十分重要。制备了以聚酰亚胺为牺牲层的低下拉电压开关，采用反应离子刻蚀（RIE）技术对牺牲层进行刻...
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