电话:0512-65821886
地址:苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城
首页
MEMS加工
光刻
刻蚀
镀膜
键合
外延与掺杂
切割、打孔
减薄、抛光
半导体材料
衬底
光刻胶
光刻版
MEMS芯片
微热板
压力传感器芯片
气流传感器芯片
氮化硅薄膜窗格
相变射频开关
MEMS器件
微流控器件
微热板
压力传感器
红外传感器
定制氮化硅薄膜窗格
热导式气体传感器器件
红外靶标器件
被动式红外投影芯片
新闻中心
关于我们
联系我们
菜单
网站首页
MEMS加工
光刻
刻蚀
镀膜
键合
外延与掺杂
切割、打孔
减薄、抛光
半导体材料
衬底
光刻胶
光刻版
MEMS芯片
微热板
压力传感器芯片
气流传感器芯片
氮化硅薄膜窗格
相变射频开关
MEMS器件
微流控器件
微热板
压力传感器
红外传感器
定制氮化硅薄膜窗格
热导式气体传感器器件
红外靶标器件
被动式红外投影芯片
新闻中心
公司新闻
行业动态
关于我们
公司简介
加入我们
联系我们
搜索
首页
新闻中心
行业动态
行业动态
公司新闻
行业动态
2025/11/13
浅谈微纳加工中的阳极键合工艺
在微纳加工技术体系中,器件的结构封装与异质材料集成是决定产品性能的核心环节,而阳极键合工艺作为微纳加工布局中的关键连接技术,凭借其高精度、高可靠性的优势,已成为微...
查看详情
2025/11/06
MEMS 加工中的深硅刻蚀技术:原理、应用及发展趋势详解
在MEMS加工领域,深硅刻蚀技术是实现高精度三维微结构制造的核心工艺之一,其性能直接决定了 MEMS 器件的功能、可靠性与量产能力。随着 MEMS 器件向微型化、高集成度、复杂结构方向...
查看详情
2025/10/30
微纳加工如何成为半导体器件创新的核心引擎
一、引言:半导体器件的 微观建造术 从手机芯片到物联网传感器,半导体器件的 更小、更强、更节能,全依赖微纳加工技术 这门在微米至纳米尺度精准塑造材料的工艺,是半导体行...
查看详情
多晶硅表面微纳加工技术介绍
2021/10/08
据博研小编了解,多晶硅表面 微纳加工 是一种制造微机电系统(MEMS)的技术,其基础是用于制造集成电路的制造方法和工具集。从历史上看,多层多晶硅制造的主要障碍与重复薄膜沉...
什么是半导体材料
2021/09/22
据博研小编的了解, 半导体材料 是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料,电导率在欧/厘米之间,一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力...
详解微纳加工工艺:光刻
2021/09/22
博研小编给大家普及一下,光刻是通过一系列生产步骤,将晶圆表面薄膜的特定部分除去的 微纳加工 工艺。光刻生产的目标是根据电路设计的要求,生成尺寸精确的特征图形,并且在晶...
第三代半导体材料产业发展介绍(史上最全)
2021/09/11
博研小编先给大家普及一下,第3代半导体是指以氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化锌为代表的宽禁带 半导体材料 。与传统的第1代、第2代半导体材料硅和砷化镓相比,第3代半导体具有禁...
石墨烯微纳结构加工有哪些技术
2021/09/11
在讲解石墨烯结构如何采用 微纳加工 方式制造之前,博研小编先为大家普及下石墨烯的优势。 石墨烯是一种由碳原子以SP2杂化构成的新型单原子层二维材料,其拥有许多独特的光电性...
什么是微纳加工?怎么起源的?
2021/09/01
博研小编给大家稍微普及一下, 微纳加工 是制造微米级或更小的微型结构的过程。从历史上看,最早的微制造工艺用于集成电路制造,也称为 半导体制造 或半导体器件制造。 在过去的...
微纳加工主要是用来做什么的
2021/08/25
微纳加工 是指制造特征尺寸以纳米为单位的结构,尤其是侧面小于20纳米的结构。目前的技术大多只允许在二维意义上进行微纳加工。 当前微纳加工的一个主要分支是属于纳米光刻技术...
微纳加工技术对社会的影响有哪些
2021/08/17
21世纪,人们仍会不断追求条件更好且可负担的医疗保健服务、更高的生活品质和质量更好的日用消费品,并竭力应对由能源成本上涨和资源枯竭所带来的风险等巨大挑战。它们也是采用...
微纳加工技术目前有哪些特点
2021/08/11
基础科学的研究发展往往需要技术科学提供强有力的支持,要想探索在纳米尺度下物质的变化规律、新的性质和器件功能及可能的应用领域,同样离不开相应的技术手段。 微纳加工 技术...
首页
上一页
1
2
3
4
5
下一页
末页
1
2
3
4
5
MEMS加工
光刻
刻蚀
镀膜
键合
外延与掺杂
切割、打孔
减薄、抛光
半导体材料
衬底
光刻胶
光刻版
MEMS器件
微流控器件
微热板
压力传感器
红外传感器
定制氮化硅薄膜窗格
热导式气体传感器器件
红外靶标器件
被动式红外投影芯片
新闻中心
公司新闻
行业动态
关于我们
公司简介
加入我们
联系我们
MEMS加工
光刻
刻蚀
镀膜
键合
外延与掺杂
切割、打孔
减薄、抛光
半导体材料
衬底
光刻胶
光刻版
MEMS器件
微流控器件
微热板
压力传感器
红外传感器
定制氮化硅薄膜窗格
热导式气体传感器器件
红外靶标器件
被动式红外投影芯片
新闻中心
公司新闻
行业动态
关于我们
公司简介
加入我们
联系我们