公司新闻-苏州博研微纳|MEMS代工与微纳加工专家-提供半导体材料及MEMS定制化解决方案

2026/04/02

在微纳加工制造中，刻蚀均匀性是决定器件性能与产品良率的核心指标之一。刻蚀均匀性不佳会导致器件尺寸偏差、电学性能不稳定，甚至批量产品失效，给生产带来不必要的损失。很...

2026/03/26

在半导体微纳加工领域，高深宽比结构是众多核心器件实现功能的关键，其制造难度集中在如何在精准刻蚀深度的同时，维持侧壁陡直、避免侧向侵蚀。深硅刻蚀中的Bosch工艺，凭借独特...

2026/03/19

石英因具备优异的光学透过性、化学稳定性和低热膨胀系数，成为高端微流控芯片的理想基材，广泛应用于精密检测、生物分析等领域。在石英微流控芯片加工中，镀膜工艺用于赋予芯...

2026/03/12

MEMS微加工技术作为连接数字世界与物理世界的核心纽带，凭借微型化、集成化的优势，长期支撑着各类电子器件的发展。传统MEMS微加工技术以刚性材料为核心，虽实现了器件的高精度与...

2026/03/06

在MEMS的世界里，小巧而强大是核心追求从手机里的加速度传感器，到医疗领域的微型超声换能器，再到航天设备中的惯性导航器件，这些毫米甚至微米级的器件，对基底材料的要求近乎...

2026/02/28

很多人对光刻工艺的认知局限于“曝光显影”，实则它是集光学、化学、材料学于一体的精密过程。其核心任务，是利用曝光和显影技术在光刻胶层刻画预设图形，再通过刻蚀工艺将光...

2026/02/10

刻蚀作为半导体制造中图形转移的核心工序，如同精细的微观雕刻，需将光刻定义的图案精准复刻至衬底材料，其工艺精度直接决定器件性能与良率。随着摩尔定律持续推进，器件线宽...

如何提高深硅刻蚀的侧壁光滑度？

2026/02/05

深硅刻蚀是半导体制造、MEMS器件制备中的核心工艺，侧壁光滑度直接决定器件的电学性能、机械稳定性及封装兼容性，其粗糙度超标易引发漏电、应力集中等问题，严重影响产品良率。...

2026/01/29

在微纳加工领域，衬底作为器件的基底载体，其物理、化学及机械特性直接决定加工工艺兼容性、器件精度与最终性能。硅片、石英、SOI（绝缘体上硅）是三类目前应用广泛的半导体衬...