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2025/07/10
晶圆镀膜:半导体微纳加工的关键技术
在半导体制造和微纳加工领域,晶圆镀膜是一项至关重要的工艺。它通过在晶圆表面沉积一层或多层薄膜,赋予晶圆特定的电学、光学或机械性能,从而满足集成电路(IC)、MEMS(微机...
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2025/07/04
微纳代工技术:重塑集成电路制造的未来
集成电路(IC)制造是信息时代的基石,而微纳代工技术的崛起正在深刻改变这一行业。随着半导体工艺节点不断向更小的纳米级(如7nm、5nm、3nm)推进,传统的IDM模式逐渐向Fabless(无...
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2025/07/01
晶圆尺寸的演变与半导体制造的革命
在半导体工业的发展历程中,晶圆尺寸的演变是一条贯穿始终的重要线索。从早期的4英寸(约100mm)到如今主流的12英寸(约300mm),晶圆尺寸的每一次演变都代表着半导体制造技术的重大突破...
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MEMS器件该怎么设计
2022/03/15
MEMS器件设计 的重要性是不言而喻的。良好的MEMS设计可以给消费者带来便利,使企业在许多企业中脱颖而出,使销售市场活跃。之间的正式密切关系可以突出MEMS设计的重要性。那么,在...
LIGA是什么样的MEMS加工技术
2022/03/15
据博研小编了解,LIGA加工是德语光刻、电镀(也称电铸)和压模(Abformung)的简称。LIGA技术可以加工金属、塑料等非硅材料,也可以加工深宽比大的零件,这是体微加工和表面微加工难以实...
MEMS器件设计工艺如何进一步优化
2022/02/17
博研小编认为在通过设备改进提高晶圆相关性能的同时,晶圆厂还必须优化其工艺流程,以提高可靠性、产量和产量。新流程的开发可能需要多个构建和测试周期,因此时间和金钱成本...
MEMS加工升级面临哪些问题
2022/02/17
长期以来,计算机、手机和一些汽车应用程序一直是推动半导体设备增长的动力。这些传统市场的发展也加速了人工智能(人工智能)、虚拟现实(虚拟现实)、增强现实(AR)、机器人...
博研教大家怎么进行MEMS器件设计
2022/02/10
目前,MEMS是一种常见的设备,许多工厂专注于MEMS的生产。通常,高质量MEMS产品的生产往往与优秀的 MEMS器件设计 密不可分。 鉴于MEMS工艺来自光刻微电子工艺,人们自然会考虑使用IC设...
关于表面硅MEMS加工技术的简单介绍
2022/02/10
表面硅 MEMS加工 技术是在集成电路平面技术的基础上开发的一种MEMS技术,利用硅平面上不同材料的顺序积累和选择腐蚀形成各种微结构。博研微纳小编总结了一些关于此技术的疑问,并...
光刻板怎么样
2022/01/20
博研微纳小编来为大家介绍一下 光刻板 到底怎么样。 1.光刻板由什么组成 光刻板主要分两个组成部分,即基板和不透光材料,不同光刻板的不透光材料有所不同。基板通常是高纯度,...
半导体材料跟新能源能碰撞出火花吗
2022/01/20
据博研微纳小编了解,发展至今, 半导体材料 已历经多次迭代。 第一代半导体材料主要是硅和锗。20世纪60年代以后,硅基半导体逐渐成为主流,至今仍是应用最广泛的半导体材料。世...
如何进行MEMS器件设计
2022/01/20
博研微纳小编认为通常高质量MEMS产品的产生,往往离不开优秀的 MEMS器件设计 。 鉴于MEMS技术来自光刻微电子技术,人们自然会考虑使用IC设计工具来创建MEMS设备的掩护。然而,IC设计与...
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