公司新闻-苏州博研微纳|MEMS代工与微纳加工专家-提供半导体材料及MEMS定制化解决方案

2026/02/28

很多人对光刻工艺的认知局限于“曝光显影”，实则它是集光学、化学、材料学于一体的精密过程。其核心任务，是利用曝光和显影技术在光刻胶层刻画预设图形，再通过刻蚀工艺将光...

2026/02/10

刻蚀作为半导体制造中图形转移的核心工序，如同精细的微观雕刻，需将光刻定义的图案精准复刻至衬底材料，其工艺精度直接决定器件性能与良率。随着摩尔定律持续推进，器件线宽...

如何提高深硅刻蚀的侧壁光滑度？

2026/02/05

深硅刻蚀是半导体制造、MEMS器件制备中的核心工艺，侧壁光滑度直接决定器件的电学性能、机械稳定性及封装兼容性，其粗糙度超标易引发漏电、应力集中等问题，严重影响产品良率。...

2026/01/29

在微纳加工领域，衬底作为器件的基底载体，其物理、化学及机械特性直接决定加工工艺兼容性、器件精度与最终性能。硅片、石英、SOI（绝缘体上硅）是三类目前应用广泛的半导体衬...

2026/01/22

在微纳加工领域，键合技术是实现器件高精度集成、小型化与高性能的核心环节，如同微观世界的精密桥梁，为电子、生物医学、光学等领域的技术突破提供关键支撑。其核心目标是在...

光刻之后：刻蚀与镀膜如何定义结构？

2026/01/14

在芯片制造的微纳加工体系中，光刻被誉为画图的核心工序，通过光与掩模的协同将电路图案转移到光刻胶上。但光刻形成的仅为临时的平面图形，要构建出具备电学功能的三维微纳结...

2026/01/07

在微纳制造领域，表面工程是决定器件性能与可靠性的核心环节，而薄膜沉积与晶圆减薄则是其中贯穿始终的两大关键工序。前者为晶圆表面赋予功能属性，后者为器件微型化与集成化...

提高深硅刻蚀良率的解决方案

2025/12/30

在微纳加工工艺体系中，深硅刻蚀作为制备MEMS器件、功率器件等核心结构的关键步骤，其良率直接决定产品量产可行性与成本控制。深硅刻蚀面临的侧壁粗糙度大、刻蚀速率不均、刻蚀...

2025/12/24

在半导体微纳加工领域，键合技术是连接不同材料层、实现器件功能集成的关键工艺，其性能直接决定了半导体器件的精度、可靠性与使用寿命。根据应用场景与功能需求，键合技术主...