电话:0512-65821886
地址:苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城
首页
MEMS加工
光刻
刻蚀
镀膜
键合
外延与掺杂
切割、打孔
减薄、抛光
半导体材料
衬底
光刻胶
光刻版
MEMS芯片
微热板
压力传感器芯片
气流传感器芯片
氮化硅薄膜窗格
相变射频开关
MEMS器件
微流控器件
微热板
压力传感器
红外传感器
定制氮化硅薄膜窗格
热导式气体传感器器件
红外靶标器件
被动式红外投影芯片
柔性电极
探针
二维材料
PMUT
MEMS开关
新闻中心
关于我们
联系我们
菜单
网站首页
MEMS加工
光刻
刻蚀
镀膜
键合
外延与掺杂
切割、打孔
减薄、抛光
半导体材料
衬底
光刻胶
光刻版
MEMS芯片
微热板
压力传感器芯片
气流传感器芯片
氮化硅薄膜窗格
相变射频开关
MEMS器件
微流控器件
微热板
压力传感器
红外传感器
定制氮化硅薄膜窗格
热导式气体传感器器件
红外靶标器件
被动式红外投影芯片
柔性电极
探针
二维材料
PMUT
MEMS开关
新闻中心
公司新闻
行业动态
关于我们
公司简介
加入我们
联系我们
搜索
首页
新闻中心
公司新闻
公司新闻
公司新闻
行业动态
2026/03/06
为什么MEMS器件偏爱SOI片?浅谈SOI在键合与掺杂中的优势
在MEMS的世界里,小巧而强大是核心追求从手机里的加速度传感器,到医疗领域的微型超声换能器,再到航天设备中的惯性导航器件,这些毫米甚至微米级的器件,对基底材料的要求近乎...
查看详情
2026/02/28
微纳加工核心揭秘:光刻工艺,方寸之间的“雕刻魔法”
很多人对光刻工艺的认知局限于“曝光显影”,实则它是集光学、化学、材料学于一体的精密过程。其核心任务,是利用曝光和显影技术在光刻胶层刻画预设图形,再通过刻蚀工艺将光...
查看详情
2026/02/10
刻蚀工艺的关键挑战:选择比、均匀性与损伤控制
刻蚀作为半导体制造中图形转移的核心工序,如同精细的微观雕刻,需将光刻定义的图案精准复刻至衬底材料,其工艺精度直接决定器件性能与良率。随着摩尔定律持续推进,器件线宽...
查看详情
半导体材料可以怎么应用
2021/12/02
据博研小编了解, 半导体材料 在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。 1.光伏应用 半导体材料光生伏特效应是太阳能电池运行的基本原...
半导体材料具有什么特性
2021/12/02
据博研小编的了解, 半导体材料 是制作半导体器件和集成电路的电子材料,是半导体工业的基础。利用半导体材料制作的各种半导体器件和集成电路,促进了现代信息社会的飞速发展。...
半导体材料有哪些应用
2021/11/25
博研小编简单为大家介绍一下, 半导体材料 是一类具有半导体性能,用来制作半导体器件的电子材料。常用的重要半导体的导电机理是通过电子和空穴这两种载流子来实现的,因此相应...
光刻板该如何清洗
2021/11/25
据博研小编了解,对于 IC 行业,因为线条更细,精度要求更高,所以 光刻板 的洁净程度更加重要。对于硅片清洗而言,其颗粒移除率(PRE)不需要达到 100%,但对于光刻板而言却并非如...
MEMS加工工艺具备哪些特点
2021/11/18
博研小编教给大家一个简单的理解, MEMS 就是将传统传感器的机械部件微型化后,通过三维堆叠技术,例如三维硅穿孔 TSV 等技术把器件固定在硅晶元(wafer)上,最后根据不同的应用场...
MEMS器件该如何设计及测试
2021/11/10
MEMS的快速发展基于相关技术的相对成熟,但是MEMS对于大部分人来说还是比较陌生的。对此,以下博研小编将详细为大家讲述MEMS器件,带你全方位的了解 MEMS器件设计 技术。 MEMS器件和系...
mems加工技术之间有哪些区别
2021/11/10
博研小编认为小型化是MEMS产品的突出特点,随着微系统技术的发展,一些MEMS器件的尺寸已进入亚微米级。这些微小尺寸的器件已非传统加工工艺所能完成。从而发展出一系列对这些器件...
MEMS加工技术一文全了解
2021/11/03
据博研小编了解,目前 MEMS加工 的技术主要是三种: ①、传统机械加工方法 此加工方法可以分为两大类:超精密机械加工及特种微细加工。超精密机械加工以金属为加工对象,用硬度高...
MEMS器件的设计可以用哪些材料
2021/11/03
能否研发管用的MEMS设计材料和设计方式,在相当的程度上决定了一款MEMS新产品是作为样品滞留在实验室,还是走上生产线产为社会创造经济效益。因此博研小编认为加强对 MEMS器件设计...
首页
上一页
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
下一页
末页
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
MEMS加工
光刻
刻蚀
镀膜
键合
外延与掺杂
切割、打孔
减薄、抛光
半导体材料
衬底
光刻胶
光刻版
MEMS器件
微流控器件
微热板
压力传感器
红外传感器
定制氮化硅薄膜窗格
热导式气体传感器器件
红外靶标器件
被动式红外投影芯片
柔性电极
探针
二维材料
PMUT
MEMS开关
新闻中心
公司新闻
行业动态
关于我们
公司简介
加入我们
联系我们
MEMS加工
光刻
刻蚀
镀膜
键合
外延与掺杂
切割、打孔
减薄、抛光
半导体材料
衬底
光刻胶
光刻版
MEMS器件
微流控器件
微热板
压力传感器
红外传感器
定制氮化硅薄膜窗格
热导式气体传感器器件
红外靶标器件
被动式红外投影芯片
柔性电极
探针
二维材料
PMUT
MEMS开关
新闻中心
公司新闻
行业动态
关于我们
公司简介
加入我们
联系我们