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公司新闻
2026/06/11
MEMS干法刻蚀:Bosch工艺与高深宽比加工挑战及对策
干法刻蚀是MEMS微结构加工的核心工艺,直接决定传感器、微流体器件、硅通孔结构的尺寸精度与性能稳定性。相较于传统湿法刻蚀,干法刻蚀凭借优异的各向异性,成为高深宽比微结构...
2026/06/04
硅晶圆刻蚀:微纳器件制造的核心精度基石
在半导体与MEMS加工制造产业链中,硅晶圆刻蚀是衔接光刻图案与器件成型的核心工艺,堪称微观世界的精密雕刻刀。作为晶圆加工的关键工序,刻蚀通过精准去除硅片表面多余材料,复...
2026/05/28
光刻工艺代工:为MEMS、半导体、微纳器件提供可靠图形化方案
在MEMS传感、半导体芯片、微纳器件的制造链条中,光刻图形化是核心关键工序,直接决定器件的尺寸精度、结构完整性与使用性能。作为微纳制造的核心环节,光刻工艺负责将设计图纸...
半导体材料跟新能源能碰撞出火花吗
2022/01/20
据博研微纳小编了解,发展至今, 半导体材料 已历经多次迭代。 第一代半导体材料主要是硅和锗。20世纪60年代以后,硅基半导体逐渐成为主流,至今仍是应用最广泛的半导体材料。世...
如何进行MEMS器件设计
2022/01/20
博研微纳小编认为通常高质量MEMS产品的产生,往往离不开优秀的 MEMS器件设计 。 鉴于MEMS技术来自光刻微电子技术,人们自然会考虑使用IC设计工具来创建MEMS设备的掩护。然而,IC设计与...
我国的光刻板水平怎么样
2022/01/11
据博研小编的统计,随着中国半导体产业在世界上所占比例的逐步提高,中国半导体 光刻板 市场的规模也在逐步扩大。5G、人工智能、物联网等新技术的快速发展也为中国半导体市场带...
大盘点丨半导体材料有哪些元素
2022/01/11
博研微纳小编稍微普及一下, 半导体材料 是指在室温下导电性能介于导体和绝缘体之间的材料。半导体广泛应用于收音机、电视机和温度测量。例如,二极管是由半导体制成的设备。半...
氮化镓是一种什么半导体材料?
2022/01/06
据博研小编了解,氮化镓(GaN) 材料是1928 年由Jonason 等人合成的一种Ⅲ-Ⅴ族化合物 半导体材料 。 氮化镓是氮和镓的化合物,此化合物结构类似纤锌矿,硬度很高。作为时下新兴的半...
MEMS器件设计有哪些要点
2022/01/06
博研微纳小编认为好的 MEMS器件设计 是经验加技术的结晶。一般理解MEMS器件是将一种物理量经过电路转换成一种能以另外一种直观的可表达的物理量的描述。 MEMS器件能感受到被测量的...
光刻板有哪些类别?
2021/12/28
博研小编稍微科普一下,光掩膜主要分两个组成部分,即基板和不透光材料,不同 光刻板 的不透光材料有所不同。基板通常是高纯度,低反射率,低热膨胀系数的石英玻璃。不同种类光...
第三代半导体材料以化合物什么为主?
2021/12/28
博研微纳小编给大家稍微普及一下,在国际上一般把禁带宽度(Eg)大于或等于2.3 eV 的半导体材料称之为宽禁带半导体材料也称第三代半导体材料。常见的第三代 半导体材料 包括:碳化...
MEMS器件设计方法中主要有哪些设计约束
2021/12/28
据博研微纳小编了解, MEMS器件设计 是指批量设计集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统。 MEMS是随着半导体...
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