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公司新闻

2026/06/04

硅晶圆刻蚀：微纳器件制造的核心精度基石

在半导体与MEMS加工制造产业链中，硅晶圆刻蚀是衔接光刻图案与器件成型的核心工艺，堪称微观世界的精密雕刻刀。作为晶圆加工的关键工序，刻蚀通过精准去除硅片表面多余材料，复...

2026/05/28

在MEMS传感、半导体芯片、微纳器件的制造链条中，光刻图形化是核心关键工序，直接决定器件的尺寸精度、结构完整性与使用性能。作为微纳制造的核心环节，光刻工艺负责将设计图纸...

2026/05/21

在微纳代工领域，镀膜服务是衔接基础材料与终端器件的核心环节，其核心目标是通过精准的工艺控制，在基材表面沉积一层或多层均匀致密的薄膜，赋予器件特定的物理、化学或光学...

光刻加工的其他技术

2021/07/16

在光刻加工中，扫描探针光刻(SPL) 是另一组使用扫描探针在纳米级图案化到单个原子的技术，通过蚀刻掉不需要的材料，或直接将新材料写入基板上。该类别中的一些重要技术包括蘸笔...

光刻加工的好处

2021/07/16

特征尺寸在光刻加工中这通常称为最小特征尺寸或临界尺寸 (CD)，它是设计的最小部分。可实现的 CD 取决于您使用的光刻类型和您正在图案化的表面的拓扑结构。对齐对齐是指两层相...

MEMS加工发展及展望

2021/07/16

自20世纪90年代以来，微流控芯片技术的出现极大促进了微型化操作和分析方法的研究进展。尽管微流控技术只经历了短短30年的发展，其已经从最初单纯的毛细管电泳的微型化技术，演...

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