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微纳加工
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公司新闻
2026/09/03
从基底到成品：MEMS芯片微纳加工全工艺链路解析
相较于传统集成电路仅聚焦电路制备，MEMS制造核心是在晶圆基底上加工三维微型机械结构，融合半导体工艺与精密机械微加工技术。其完整制程可归纳为四大核心阶段，形成标准化工艺...
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2026/08/27
AI赋能半导体微纳加工工艺 开启精准制造新范式
半导体微纳加工是先进芯片制造的核心基石，涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、精密检测等关键工序，其加工精度已迈入纳米甚至亚纳米级别。随着芯片制程持续迭代，传统微纳加工工艺面...
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2026/08/20
权衡与优化：刻蚀工艺中选择比、各向异性与均匀性的平衡策略
刻蚀是微纳制造与半导体加工的核心工艺，其加工精度直接决定器件的良率、性能与稳定性。在刻蚀工艺调控体系中，选择比、各向异性、均匀性是三大核心质控指标，三者相互制约、...
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半导体材料具有什么特性
2021/12/02
据博研小编的了解， 半导体材料 是制作半导体器件和集成电路的电子材料，是半导体工业的基础。利用半导体材料制作的各种半导体器件和集成电路，促进了现代信息社会的飞速发展。...
半导体材料有哪些应用
2021/11/25
博研小编简单为大家介绍一下， 半导体材料 是一类具有半导体性能，用来制作半导体器件的电子材料。常用的重要半导体的导电机理是通过电子和空穴这两种载流子来实现的，因此相应...
光刻板该如何清洗
2021/11/25
据博研小编了解，对于 IC 行业，因为线条更细，精度要求更高，所以 光刻板 的洁净程度更加重要。对于硅片清洗而言，其颗粒移除率（PRE）不需要达到 100%，但对于光刻板而言却并非如...
MEMS加工工艺具备哪些特点
2021/11/18
博研小编教给大家一个简单的理解， MEMS 就是将传统传感器的机械部件微型化后，通过三维堆叠技术，例如三维硅穿孔 TSV 等技术把器件固定在硅晶元（wafer）上，最后根据不同的应用场...
MEMS器件该如何设计及测试
2021/11/10
MEMS的快速发展基于相关技术的相对成熟，但是MEMS对于大部分人来说还是比较陌生的。对此，以下博研小编将详细为大家讲述MEMS器件，带你全方位的了解 MEMS器件设计 技术。 MEMS器件和系...
mems加工技术之间有哪些区别
2021/11/10
博研小编认为小型化是MEMS产品的突出特点，随着微系统技术的发展，一些MEMS器件的尺寸已进入亚微米级。这些微小尺寸的器件已非传统加工工艺所能完成。从而发展出一系列对这些器件...
MEMS加工技术一文全了解
2021/11/03
据博研小编了解，目前 MEMS加工 的技术主要是三种： ①、传统机械加工方法 此加工方法可以分为两大类：超精密机械加工及特种微细加工。超精密机械加工以金属为加工对象，用硬度高...
MEMS器件的设计可以用哪些材料
2021/11/03
能否研发管用的MEMS设计材料和设计方式，在相当的程度上决定了一款MEMS新产品是作为样品滞留在实验室，还是走上生产线产为社会创造经济效益。因此博研小编认为加强对 MEMS器件设计...
MEMS加工过程中会用到哪些技术
2021/10/27
博研小编认为 MEMS加工 技术是20世纪80年代末90年代初才逐步发展起来的前沿、交叉性新兴学科领域。它的迅猛发展将在21世纪促使几乎所有工业领域产生一场革命性的变化。MEMS产品的广...
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