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公司新闻
2026/07/09
低成本高效率,湿法腐蚀在MEMS代工中的实用价值
在MEMS代工行业规模化、低成本化的发展趋势下,工艺技术的选型直接决定了代工产能、生产成本与交付效率。湿法腐蚀作为微纳加工的核心基础工艺,凭借设备简易、成本低廉、可批量...
2026/07/01
从流片到成品,MEMS全制程代工服务深度解析
相较于传统集成电路制程,MEMS器件制造兼顾微电子工艺与精密机械结构加工,制程复杂度更高、工艺定制性更强。全制程代工服务覆盖从流片设计适配、晶圆制造、后段加工到成品测试...
2026/06/24
SOI晶圆制造中的核心微纳加工技术解析
SOI(绝缘衬底上硅)晶圆凭借独特的硅-绝缘层-硅三层结构,有效解决了传统体硅晶圆的寄生电容、漏电、闩锁效应等问题,是高频射频、低功耗芯片、传感器的核心衬底材料。其制造核...
MEMS器件设计有哪些要点
2022/01/06
博研微纳小编认为好的 MEMS器件设计 是经验加技术的结晶。一般理解MEMS器件是将一种物理量经过电路转换成一种能以另外一种直观的可表达的物理量的描述。 MEMS器件能感受到被测量的...
光刻板有哪些类别?
2021/12/28
博研小编稍微科普一下,光掩膜主要分两个组成部分,即基板和不透光材料,不同 光刻板 的不透光材料有所不同。基板通常是高纯度,低反射率,低热膨胀系数的石英玻璃。不同种类光...
第三代半导体材料以化合物什么为主?
2021/12/28
博研微纳小编给大家稍微普及一下,在国际上一般把禁带宽度(Eg)大于或等于2.3 eV 的半导体材料称之为宽禁带半导体材料也称第三代半导体材料。常见的第三代 半导体材料 包括:碳化...
MEMS器件设计方法中主要有哪些设计约束
2021/12/28
据博研微纳小编了解, MEMS器件设计 是指批量设计集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统。 MEMS是随着半导体...
国内半导体材料产业如果想要跨越式进步,需要什么?
2021/12/22
在过去的发展当中,半导体产业链已经成为了一个需要多个领域做支撑的繁复体系。粗略来看,材料、设备、EDA等领域都处于半导体产业链的上游,也是半导体产业继续向前发展不可缺...
光刻板的功能和用途是什么
2021/12/22
博研小编简单为大家普及一下, 光刻板 是微电子制造中光刻工艺所使用的图形母版,由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图形,并通过曝光将图形转印到产品基板上。 光刻板是...
光刻板究竟是什么?如何制作?
2021/12/13
据博研小编了解, 光刻板 是微纳加工技术常用的光刻工艺所使用的图形母版。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图形结构,再通过曝光过程将图形信息转移到产品基片上。 待...
为什么说半导体材料是芯片制造的基石
2021/12/09
博研小编认为在半导体产业中,材料和设备是基石,是推动集成电路技术创新的引擎。 半导体材料 在产业链中处于上游环节,和半导体设备一样,也是芯片制造的支撑性行业,所有的制...
MEMS器件设计受哪些因素约束
2021/12/02
据博研小编的了解, MEMS器件设计 的发展限制主要有以下几个方面: 一、物理规律限制 MEMS器件设计的核心在于集成电路芯片的制造,结合微电子技术的发展历程来看,先进的MEMS器件设...
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