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产品与服务
Products and Services
核心优势
Company advantage
专业团队,定制开发

多年MEMS制造经验
可定制开发
全流程技术咨询

响应迅速,专业对接

电话、微信、邮件随时响应
迅速处理、按时交付

IP保护

签订保密协议,知识产权严格保护

一站式加工制造

研发、加工、制造一体化
经验丰富、技术成熟、 工艺多样

公司简介
Company advantage

苏州博研微纳科技有限公司,坐落于苏州工业园区,是一家专注于MEMS开发制造加工的公司,提供MEMS芯片/器件、一站式MEMS微纳加工服务,并提供半导体材料销售和相关技术咨询服务。致力于为各大高校/科研机构/企业单位提供全流程MEMS解决方案。

新闻中心
News center
  • 22
    2026-01
    如何实现无缝连接?浅谈微纳加工中的键合技术与选择策略
    在微纳加工领域,键合技术是实现器件高精度集成、小型化与高性能的核心环节,如同微观世界的精密桥梁,为电子、生物医学、光学等领域的技术突破提供关键支撑。其核心目标是在...
  • 14
    2026-01
    光刻之后:刻蚀与镀膜如何定义结构?
    在芯片制造的微纳加工体系中,光刻被誉为画图的核心工序,通过光与掩模的协同将电路图案转移到光刻胶上。但光刻形成的仅为临时的平面图形,要构建出具备电学功能的三维微纳结...
  • 07
    2026-01
    从薄膜沉积到晶圆减薄:微纳制造中的表面工程精要
    在微纳制造领域,表面工程是决定器件性能与可靠性的核心环节,而薄膜沉积与晶圆减薄则是其中贯穿始终的两大关键工序。前者为晶圆表面赋予功能属性,后者为器件微型化与集成化...
  • 30
    2025-12
    提高深硅刻蚀良率的解决方案
    在微纳加工工艺体系中,深硅刻蚀作为制备MEMS器件、功率器件等核心结构的关键步骤,其良率直接决定产品量产可行性与成本控制。深硅刻蚀面临的侧壁粗糙度大、刻蚀速率不均、刻蚀...
  • 24
    2025-12
    半导体微纳加工中的键合之道:临时与永久的核心差异
    在半导体微纳加工领域,键合技术是连接不同材料层、实现器件功能集成的关键工艺,其性能直接决定了半导体器件的精度、可靠性与使用寿命。根据应用场景与功能需求,键合技术主...
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