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2026/08/20
权衡与优化:刻蚀工艺中选择比、各向异性与均匀性的平衡策略
刻蚀是微纳制造与半导体加工的核心工艺,其加工精度直接决定器件的良率、性能与稳定性。在刻蚀工艺调控体系中,选择比、各向异性、均匀性是三大核心质控指标,三者相互制约、...
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2026/08/20
权衡与优化:刻蚀工艺中选择比、各向异性与均匀性的平衡策略
刻蚀是微纳制造与半导体加工的核心工艺,其加工精度直接决定器件的良率、性能与稳定性。在刻蚀工艺调控体系中,选择比、各向异性、均匀性是三大核心质控指标,三者相互制约、...
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2026/08/13
刻蚀选择比不稳定的排查思路与问题解决方法
在半导体刻蚀工艺生产过程中,选择比稳定性是保障工艺精度、产品良率的核心关键指标。实际生产中,刻蚀工艺经常出现刻蚀不干净、过度刻蚀等异常现象,多数从业者会习惯性将问...
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光刻加工涉及的材料有哪些
2021/07/16
光刻加工中的抵抗,涉及光刻胶。抗蚀剂是悬浮在溶剂中的聚合物。根据抗蚀剂的类型,可以使用紫外线或电子束选择性地去除它。所有抗性都可以大致分为正抗性或负抗性,其中阳性...
MEMS加工发展及展望
2021/07/16
自20世纪90年代以来,微流控芯片技术的出现极大促进了微型化操作和分析方法的研究进展。尽管微流控技术只经历了短短30年的发展,其已经从最初单纯的毛细管电泳的微型化技术,演...
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