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2025/07/10
晶圆镀膜:半导体微纳加工的关键技术
在半导体制造和微纳加工领域,晶圆镀膜是一项至关重要的工艺。它通过在晶圆表面沉积一层或多层薄膜,赋予晶圆特定的电学、光学或机械性能,从而满足集成电路(IC)、MEMS(微机...
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2025/07/04
微纳代工技术:重塑集成电路制造的未来
集成电路(IC)制造是信息时代的基石,而微纳代工技术的崛起正在深刻改变这一行业。随着半导体工艺节点不断向更小的纳米级(如7nm、5nm、3nm)推进,传统的IDM模式逐渐向Fabless(无...
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2025/07/01
晶圆尺寸的演变与半导体制造的革命
在半导体工业的发展历程中,晶圆尺寸的演变是一条贯穿始终的重要线索。从早期的4英寸(约100mm)到如今主流的12英寸(约300mm),晶圆尺寸的每一次演变都代表着半导体制造技术的重大突破...
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MEMS代工的灵活性的表现有哪些?
2021/07/16
随着科学技术和人类需求的发展,MEMS代工和MEMS技术的应用变得更加多样化。传感器和执行器已广泛应用于各个领域,并已集成到许多应用中,例如汽车工业,生物医学治疗,消费电子,...
光刻加工的其他技术
2021/07/16
在光刻加工中,扫描探针光刻(SPL) 是另一组使用扫描探针在纳米级图案化到单个原子的技术,通过蚀刻掉不需要的材料,或直接将新材料写入基板上。该类别中的一些重要技术包括蘸笔...
电子束光刻加工应用和参数
2021/07/16
电子束光刻加工图案中的数字线宽与处理后的实际显影特征尺寸之间几乎总是存在差异。这是由抗蚀剂中的电子散射引起的。对于良好表征的过程,数字大小和实际大小之间通常存在固...
电子束光刻加工的三个“度”
2021/07/16
电子束光刻加工的三个度是不常被提及的功绩数字,其实就是在光刻加工中遇到的:解析度、缝合度、叠加度。常常和设备有关。 解析度:电子束光刻的分辨率是可以图案化的特征的最...
光刻加工的好处
2021/07/16
特征尺寸 在光刻加工中这通常称为最小特征尺寸或临界尺寸 (CD),它是设计的最小部分。可实现的 CD 取决于您使用的光刻类型和您正在图案化的表面的拓扑结构。 对齐 对齐是指两层相...
光刻加工涉及的材料有哪些
2021/07/16
光刻加工中的抵抗,涉及光刻胶。抗蚀剂是悬浮在溶剂中的聚合物。根据抗蚀剂的类型,可以使用紫外线或电子束选择性地去除它。所有抗性都可以大致分为正抗性或负抗性,其中阳性...
MEMS加工发展及展望
2021/07/16
自20世纪90年代以来,微流控芯片技术的出现极大促进了微型化操作和分析方法的研究进展。尽管微流控技术只经历了短短30年的发展,其已经从最初单纯的毛细管电泳的微型化技术,演...
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