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微纳加工
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2026/08/13
刻蚀选择比不稳定的排查思路与问题解决方法
在半导体刻蚀工艺生产过程中，选择比稳定性是保障工艺精度、产品良率的核心关键指标。实际生产中，刻蚀工艺经常出现刻蚀不干净、过度刻蚀等异常现象，多数从业者会习惯性将问...
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2026/08/06
晶圆划片：芯片封装不可或缺的核心前置工艺
一块完整的圆形晶圆，经过光刻、刻蚀、薄膜沉积等一系列复杂前道制造工序后，表面会排布成千上万个功能独立的芯片单元。受晶圆圆形外形限制，边缘区域的电路图形无法完整成型...
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2026/07/30
光学光刻：芯片图形化的核心工艺全流程解析
光学光刻是集成电路制造中实现微纳图形转移的核心工序，整套工艺环环相扣，每一步的精度、稳定性都会直接影响芯片最小尺寸、图形侧壁质量与生产良率。完整工艺链包含衬底预处...
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第三代半导体材料以化合物什么为主？
2021/12/28
博研微纳小编给大家稍微普及一下，在国际上一般把禁带宽度（Eg）大于或等于2.3 eV 的半导体材料称之为宽禁带半导体材料也称第三代半导体材料。常见的第三代 半导体材料 包括：碳化...
MEMS器件设计方法中主要有哪些设计约束
2021/12/28
据博研微纳小编了解， MEMS器件设计 是指批量设计集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统。 MEMS是随着半导体...
国内半导体材料产业如果想要跨越式进步，需要什么？
2021/12/22
在过去的发展当中，半导体产业链已经成为了一个需要多个领域做支撑的繁复体系。粗略来看，材料、设备、EDA等领域都处于半导体产业链的上游，也是半导体产业继续向前发展不可缺...
光刻板的功能和用途是什么
2021/12/22
博研小编简单为大家普及一下， 光刻板 是微电子制造中光刻工艺所使用的图形母版，由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图形，并通过曝光将图形转印到产品基板上。 光刻板是...
光刻板究竟是什么？如何制作？
2021/12/13
据博研小编了解， 光刻板 是微纳加工技术常用的光刻工艺所使用的图形母版。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图形结构，再通过曝光过程将图形信息转移到产品基片上。 待...
为什么说半导体材料是芯片制造的基石
2021/12/09
博研小编认为在半导体产业中，材料和设备是基石，是推动集成电路技术创新的引擎。 半导体材料 在产业链中处于上游环节，和半导体设备一样，也是芯片制造的支撑性行业，所有的制...
MEMS器件设计受哪些因素约束
2021/12/02
据博研小编的了解， MEMS器件设计 的发展限制主要有以下几个方面： 一、物理规律限制 MEMS器件设计的核心在于集成电路芯片的制造，结合微电子技术的发展历程来看，先进的MEMS器件设...
半导体材料可以怎么应用
2021/12/02
据博研小编了解， 半导体材料 在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。 1.光伏应用 半导体材料光生伏特效应是太阳能电池运行的基本原...
半导体材料具有什么特性
2021/12/02
据博研小编的了解， 半导体材料 是制作半导体器件和集成电路的电子材料，是半导体工业的基础。利用半导体材料制作的各种半导体器件和集成电路，促进了现代信息社会的飞速发展。...
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