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微纳加工
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2026/02/05
如何提高深硅刻蚀的侧壁光滑度？
深硅刻蚀是半导体制造、MEMS器件制备中的核心工艺，侧壁光滑度直接决定器件的电学性能、机械稳定性及封装兼容性，其粗糙度超标易引发漏电、应力集中等问题，严重影响产品良率。...
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2026/01/29
硅片、石英、SOI…不同半导体衬底如何影响您的微纳加工结果？
在微纳加工领域，衬底作为器件的基底载体，其物理、化学及机械特性直接决定加工工艺兼容性、器件精度与最终性能。硅片、石英、SOI（绝缘体上硅）是三类目前应用广泛的半导体衬...
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2026/01/22
如何实现无缝连接？浅谈微纳加工中的键合技术与选择策略
在微纳加工领域，键合技术是实现器件高精度集成、小型化与高性能的核心环节，如同微观世界的精密桥梁，为电子、生物医学、光学等领域的技术突破提供关键支撑。其核心目标是在...
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半导体材料发展前景怎么样
2022/07/09
博研认为从需求端来看，以汽车、工业、物联网、5G 通讯等代表的需求驱动驱动全球半导体材料产业进入第四次半导体硅含量提升周期。 2021 年全球半导体产值有望超过 5500 亿美元，达...
半导体材料产业链是怎么分的
2022/05/07
据博研了解，半导体产业链可以大致分为设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造，以及下游封装测试等三个主要环节。 半导体材料 是产业链上游环节中非常重要的一环，在芯片的...
清洗光刻板需要什么样的流程与工艺
2022/05/07
博研认为 光刻板 清洗的流程以及优化，需要在实际生产运用中来完善，要保证在不影响清洗能力的情况下来优化各个工艺参数，在各种工艺清洗时的时间和光刻板的转速来缩短清洗光刻...
光刻板的成本有多高？
2022/04/13
随着半导体晶圆制程技术的飞速发展，半导体制造厂持续遵循摩尔定律，不断挑战更先进的制程。而谈到先进制程，很多芯片设计公司的第一反应都是光刻板很贵，动辄几十万到百万美...
第三代半导体材料可以用在哪些地方
2022/04/13
据博研了解，第三代 半导体材料 目前主要可以应用于光电、电力电子、以及微波射频三大领域，其中光电领域是到目前为止应用最成熟的领域，不仅有着高达数千亿美元的规模，更是一...
光刻板与光刻工艺有什么关联
2022/03/28
光刻刻蚀工艺是和照相、蜡纸印刷比较接近的一种多步骤的图形转以过程。开始将电路设计转化成器件和电路的各个部分的三个维度。接下来绘出X-Y的尺寸、形状和表面对准的复合图。...
第三代半导体材料的典型代表有哪些
2022/03/28
进入21世纪以来，随着摩尔定律的失效大限日益临近，寻找 半导体材料 替代品的任务变得非常紧迫。在多位选手轮番登场后，有两位脱颖而出，它们就是氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)并称为第...
揭秘丨半导体的微纳加工全流程
2022/03/28
每个半导体产品的制造都需要数百个 微纳加工 工艺，博研将整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。 第一步 晶圆加工 所有半导体工艺都始于...
6大主要的MEMS加工工艺
2022/03/24
硅微机械加工工艺是制作微传感器、微执行器 和 MEMS 的主流技术 ,是近年来随着集成电路工艺 发展起来的 ,它是离子束、电子束、分子束、激光束和 化学刻蚀等用于微电子加工的技术...
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