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新闻中心
2026/06/04
硅晶圆刻蚀:微纳器件制造的核心精度基石
在半导体与MEMS加工制造产业链中,硅晶圆刻蚀是衔接光刻图案与器件成型的核心工艺,堪称微观世界的精密雕刻刀。作为晶圆加工的关键工序,刻蚀通过精准去除硅片表面多余材料,复...
2026/05/28
光刻工艺代工:为MEMS、半导体、微纳器件提供可靠图形化方案
在MEMS传感、半导体芯片、微纳器件的制造链条中,光刻图形化是核心关键工序,直接决定器件的尺寸精度、结构完整性与使用性能。作为微纳制造的核心环节,光刻工艺负责将设计图纸...
2026/05/21
微纳代工中的镀膜服务:从金属到介质膜,均匀致密的薄膜沉积
在微纳代工领域,镀膜服务是衔接基础材料与终端器件的核心环节,其核心目标是通过精准的工艺控制,在基材表面沉积一层或多层均匀致密的薄膜,赋予器件特定的物理、化学或光学...
清洗光刻板需要什么样的流程与工艺
2022/05/07
博研认为 光刻板 清洗的流程以及优化,需要在实际生产运用中来完善,要保证在不影响清洗能力的情况下来优化各个工艺参数,在各种工艺清洗时的时间和光刻板的转速来缩短清洗光刻...
光刻板的成本有多高?
2022/04/13
随着半导体晶圆制程技术的飞速发展,半导体制造厂持续遵循摩尔定律,不断挑战更先进的制程。而谈到先进制程,很多芯片设计公司的第一反应都是光刻板很贵,动辄几十万到百万美...
第三代半导体材料可以用在哪些地方
2022/04/13
据博研了解,第三代 半导体材料 目前主要可以应用于光电、电力电子、以及微波射频三大领域,其中光电领域是到目前为止应用最成熟的领域,不仅有着高达数千亿美元的规模,更是一...
光刻板与光刻工艺有什么关联
2022/03/28
光刻刻蚀工艺是和照相、蜡纸印刷比较接近的一种多步骤的图形转以过程。开始将电路设计转化成器件和电路的各个部分的三个维度。接下来绘出X-Y的尺寸、形状和表面对准的复合图。...
第三代半导体材料的典型代表有哪些
2022/03/28
进入21世纪以来,随着摩尔定律的失效大限日益临近,寻找 半导体材料 替代品的任务变得非常紧迫。在多位选手轮番登场后,有两位脱颖而出,它们就是氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)并称为第...
揭秘丨半导体的微纳加工全流程
2022/03/28
每个半导体产品的制造都需要数百个 微纳加工 工艺,博研将整个制造过程分为八个步骤:晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。 第一步 晶圆加工 所有半导体工艺都始于...
6大主要的MEMS加工工艺
2022/03/24
硅微机械加工工艺是制作微传感器、微执行器 和 MEMS 的主流技术 ,是近年来随着集成电路工艺 发展起来的 ,它是离子束、电子束、分子束、激光束和 化学刻蚀等用于微电子加工的技术...
光刻板的技术含量高不高
2022/03/23
博研给大家强调一下, 光刻板 是整个芯片的机密所在,没有光刻板,光刻机是无法准确加工芯片的。拿走光刻板,就可以复制任何公司的芯片,就像拿走印钱的电板可以制造逼真的假钱...
第三代半导体材料的优势及应用有哪些
2022/03/23
博研发现随着化合物半导体制造产业的不断发展,到目前为止,第一代、第二代半导体材料工艺已经逐渐达到物理天花板,想要突破目前技术瓶颈,只能从第三代半导体材料入手,而且...
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