电话:0512-65821886
地址:苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城
首页
MEMS加工
光刻
刻蚀
镀膜
键合
外延与掺杂
切割、打孔
减薄、抛光
半导体材料
衬底
光刻胶
光刻版
MEMS芯片
微热板
压力传感器芯片
气流传感器芯片
氮化硅薄膜窗格
相变射频开关
MEMS器件
微流控器件
微热板
定制氮化硅薄膜窗格
柔性电极
探针
二维材料
PMUT
MEMS开关
新闻中心
关于我们
联系我们
菜单
网站首页
MEMS加工
光刻
刻蚀
镀膜
键合
外延与掺杂
切割、打孔
减薄、抛光
半导体材料
衬底
光刻胶
光刻版
MEMS芯片
微热板
压力传感器芯片
气流传感器芯片
氮化硅薄膜窗格
相变射频开关
MEMS器件
微流控器件
微热板
定制氮化硅薄膜窗格
柔性电极
探针
二维材料
PMUT
MEMS开关
新闻中心
公司新闻
行业动态
关于我们
公司简介
加入我们
联系我们
搜索
首页
新闻中心
新闻中心
公司新闻
行业动态
2026/06/04
硅晶圆刻蚀:微纳器件制造的核心精度基石
在半导体与MEMS加工制造产业链中,硅晶圆刻蚀是衔接光刻图案与器件成型的核心工艺,堪称微观世界的精密雕刻刀。作为晶圆加工的关键工序,刻蚀通过精准去除硅片表面多余材料,复...
查看详情
2026/05/28
光刻工艺代工:为MEMS、半导体、微纳器件提供可靠图形化方案
在MEMS传感、半导体芯片、微纳器件的制造链条中,光刻图形化是核心关键工序,直接决定器件的尺寸精度、结构完整性与使用性能。作为微纳制造的核心环节,光刻工艺负责将设计图纸...
查看详情
2026/05/21
微纳代工中的镀膜服务:从金属到介质膜,均匀致密的薄膜沉积
在微纳代工领域,镀膜服务是衔接基础材料与终端器件的核心环节,其核心目标是通过精准的工艺控制,在基材表面沉积一层或多层均匀致密的薄膜,赋予器件特定的物理、化学或光学...
查看详情
清洗光刻板需要什么样的流程与工艺
2022/05/07
博研认为 光刻板 清洗的流程以及优化,需要在实际生产运用中来完善,要保证在不影响清洗能力的情况下来优化各个工艺参数,在各种工艺清洗时的时间和光刻板的转速来缩短清洗光刻...
光刻板的成本有多高?
2022/04/13
随着半导体晶圆制程技术的飞速发展,半导体制造厂持续遵循摩尔定律,不断挑战更先进的制程。而谈到先进制程,很多芯片设计公司的第一反应都是光刻板很贵,动辄几十万到百万美...
第三代半导体材料可以用在哪些地方
2022/04/13
据博研了解,第三代 半导体材料 目前主要可以应用于光电、电力电子、以及微波射频三大领域,其中光电领域是到目前为止应用最成熟的领域,不仅有着高达数千亿美元的规模,更是一...
光刻板与光刻工艺有什么关联
2022/03/28
光刻刻蚀工艺是和照相、蜡纸印刷比较接近的一种多步骤的图形转以过程。开始将电路设计转化成器件和电路的各个部分的三个维度。接下来绘出X-Y的尺寸、形状和表面对准的复合图。...
第三代半导体材料的典型代表有哪些
2022/03/28
进入21世纪以来,随着摩尔定律的失效大限日益临近,寻找 半导体材料 替代品的任务变得非常紧迫。在多位选手轮番登场后,有两位脱颖而出,它们就是氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)并称为第...
揭秘丨半导体的微纳加工全流程
2022/03/28
每个半导体产品的制造都需要数百个 微纳加工 工艺,博研将整个制造过程分为八个步骤:晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。 第一步 晶圆加工 所有半导体工艺都始于...
6大主要的MEMS加工工艺
2022/03/24
硅微机械加工工艺是制作微传感器、微执行器 和 MEMS 的主流技术 ,是近年来随着集成电路工艺 发展起来的 ,它是离子束、电子束、分子束、激光束和 化学刻蚀等用于微电子加工的技术...
光刻板的技术含量高不高
2022/03/23
博研给大家强调一下, 光刻板 是整个芯片的机密所在,没有光刻板,光刻机是无法准确加工芯片的。拿走光刻板,就可以复制任何公司的芯片,就像拿走印钱的电板可以制造逼真的假钱...
第三代半导体材料的优势及应用有哪些
2022/03/23
博研发现随着化合物半导体制造产业的不断发展,到目前为止,第一代、第二代半导体材料工艺已经逐渐达到物理天花板,想要突破目前技术瓶颈,只能从第三代半导体材料入手,而且...
首页
上一页
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
下一页
末页
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
MEMS加工
光刻
刻蚀
镀膜
键合
外延与掺杂
切割、打孔
减薄、抛光
半导体材料
衬底
光刻胶
光刻版
MEMS器件
微流控器件
微热板
定制氮化硅薄膜窗格
柔性电极
探针
二维材料
PMUT
MEMS开关
新闻中心
公司新闻
行业动态
关于我们
公司简介
加入我们
联系我们
MEMS加工
光刻
刻蚀
镀膜
键合
外延与掺杂
切割、打孔
减薄、抛光
半导体材料
衬底
光刻胶
光刻版
MEMS器件
微流控器件
微热板
定制氮化硅薄膜窗格
柔性电极
探针
二维材料
PMUT
MEMS开关
新闻中心
公司新闻
行业动态
关于我们
公司简介
加入我们
联系我们