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微纳加工
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2026/04/28
离子束刻蚀（IBE）为什么适合贵金属和惰性材料
在材料微纳加工领域，贵金属（如金、铂、银等）和惰性材料（如铌酸锂、氮化铝钪等）因优异的物理化学特性，广泛应用于电子、光学、航空航天等高端领域。但这类材料普遍存在化...
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2026/04/24
高品质镀膜代工：为硅片、玻璃、石英等衬底提供专业薄膜沉积
在精密制造与新材料产业快速迭代的今天，薄膜沉积技术已成为提升衬底性能、拓展产品应用边界的核心支撑，高品质镀膜代工则为各类衬底加工提供了高效、精准、可靠的解决方案，...
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2026/04/16
各向同性 vs 各向异性：湿法刻蚀与干法刻蚀的本质区别
在微纳加工领域，刻蚀是实现材料图形化的核心工艺，其本质是通过物理或化学方式选择性去除材料的特定部分。湿法刻蚀与干法刻蚀作为两种主流技术，根本的差异的在于刻蚀的方向...
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揭秘丨半导体的微纳加工全流程
2022/03/28
每个半导体产品的制造都需要数百个 微纳加工 工艺，博研将整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。 第一步 晶圆加工 所有半导体工艺都始于...
6大主要的MEMS加工工艺
2022/03/24
硅微机械加工工艺是制作微传感器、微执行器 和 MEMS 的主流技术 ,是近年来随着集成电路工艺 发展起来的 ,它是离子束、电子束、分子束、激光束和 化学刻蚀等用于微电子加工的技术...
光刻板的技术含量高不高
2022/03/23
博研给大家强调一下， 光刻板 是整个芯片的机密所在，没有光刻板，光刻机是无法准确加工芯片的。拿走光刻板，就可以复制任何公司的芯片，就像拿走印钱的电板可以制造逼真的假钱...
第三代半导体材料的优势及应用有哪些
2022/03/23
博研发现随着化合物半导体制造产业的不断发展，到目前为止，第一代、第二代半导体材料工艺已经逐渐达到物理天花板，想要突破目前技术瓶颈，只能从第三代半导体材料入手，而且...
MEMS加工工艺中的表面牺牲层工艺研究
2022/03/22
在 MEMS加工 制备过程中，开关梁作为具有极低间隙的悬浮部件，保证其完整释放十分重要。制备了以聚酰亚胺为牺牲层的低下拉电压开关，采用反应离子刻蚀（RIE）技术对牺牲层进行刻...
微纳加工技术在光电子领域起到什么作用
2022/03/22
博研小编发现在过去的50多年中， 微纳加工 技术的进步极大地促进了微电子技术和光电子技术的发展。 微电子技术的发展以超大规模集成电路为代表，集成度以每18个月翻一番的速度提...
MEMS器件该怎么设计
2022/03/15
MEMS器件设计 的重要性是不言而喻的。良好的MEMS设计可以给消费者带来便利，使企业在许多企业中脱颖而出，使销售市场活跃。之间的正式密切关系可以突出MEMS设计的重要性。那么，在...
LIGA是什么样的MEMS加工技术
2022/03/15
据博研小编了解，LIGA加工是德语光刻、电镀(也称电铸)和压模(Abformung)的简称。LIGA技术可以加工金属、塑料等非硅材料，也可以加工深宽比大的零件，这是体微加工和表面微加工难以实...
飞秒激光微纳加工技术可以应用在哪些材料加工领域
2022/03/15
博研小编认为，在当前信息时代，科技实现了快速发展，应用需求不断提高，对 微纳加工 的技术要求更高，要求加工的材料分辨率更高，加工技术可以应用于各种材料，实现真正的三维...
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