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新闻中心
2026/08/13
刻蚀选择比不稳定的排查思路与问题解决方法
在半导体刻蚀工艺生产过程中,选择比稳定性是保障工艺精度、产品良率的核心关键指标。实际生产中,刻蚀工艺经常出现刻蚀不干净、过度刻蚀等异常现象,多数从业者会习惯性将问...
2026/08/06
晶圆划片:芯片封装不可或缺的核心前置工艺
一块完整的圆形晶圆,经过光刻、刻蚀、薄膜沉积等一系列复杂前道制造工序后,表面会排布成千上万个功能独立的芯片单元。受晶圆圆形外形限制,边缘区域的电路图形无法完整成型...
2026/07/30
光学光刻:芯片图形化的核心工艺全流程解析
光学光刻是集成电路制造中实现微纳图形转移的核心工序,整套工艺环环相扣,每一步的精度、稳定性都会直接影响芯片最小尺寸、图形侧壁质量与生产良率。完整工艺链包含衬底预处...
第三代半导体材料的优势及应用有哪些
2022/03/23
博研发现随着化合物半导体制造产业的不断发展,到目前为止,第一代、第二代半导体材料工艺已经逐渐达到物理天花板,想要突破目前技术瓶颈,只能从第三代半导体材料入手,而且...
MEMS加工工艺中的表面牺牲层工艺研究
2022/03/22
在 MEMS加工 制备过程中,开关梁作为具有极低间隙的悬浮部件,保证其完整释放十分重要。制备了以聚酰亚胺为牺牲层的低下拉电压开关,采用反应离子刻蚀(RIE)技术对牺牲层进行刻...
微纳加工技术在光电子领域起到什么作用
2022/03/22
博研小编发现在过去的50多年中, 微纳加工 技术的进步极大地促进了微电子技术和光电子技术的发展。 微电子技术的发展以超大规模集成电路为代表,集成度以每18个月翻一番的速度提...
MEMS器件该怎么设计
2022/03/15
MEMS器件设计 的重要性是不言而喻的。良好的MEMS设计可以给消费者带来便利,使企业在许多企业中脱颖而出,使销售市场活跃。之间的正式密切关系可以突出MEMS设计的重要性。那么,在...
LIGA是什么样的MEMS加工技术
2022/03/15
据博研小编了解,LIGA加工是德语光刻、电镀(也称电铸)和压模(Abformung)的简称。LIGA技术可以加工金属、塑料等非硅材料,也可以加工深宽比大的零件,这是体微加工和表面微加工难以实...
飞秒激光微纳加工技术可以应用在哪些材料加工领域
2022/03/15
博研小编认为,在当前信息时代,科技实现了快速发展,应用需求不断提高,对 微纳加工 的技术要求更高,要求加工的材料分辨率更高,加工技术可以应用于各种材料,实现真正的三维...
MEMS器件设计封装要考虑什么
2022/03/07
MEMS器件设计 包装的形式是将基于MEMS的系统方案推向市场的关键因素。博研通过研究发现,基于MEMS的典型产品中,设计包装成本几乎占所有材料和组装成本的20%~40%。由于生产因素的影响...
MEMS加工是种怎样的技术工艺
2022/03/07
让博研小编先解释一下什么是MEMS。MEMS的全称是Microelectromechanicalsystems,这个词让老美读起来绕口而行,中文称之为微机械机电系统。 MEMS加工 技术的快速发展是由于传统机电工艺制成的...
微纳加工技术概念
2022/03/07
博研微纳小编认为国防战略发展的需要和纳米精密产品高利润市场的吸引力,促进了 微纳加工 技术的快速发展。微加工技术的发展也促进了机械、电子、半导体、光学、传感器和测量技...
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