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2026/08/20
权衡与优化:刻蚀工艺中选择比、各向异性与均匀性的平衡策略
刻蚀是微纳制造与半导体加工的核心工艺,其加工精度直接决定器件的良率、性能与稳定性。在刻蚀工艺调控体系中,选择比、各向异性、均匀性是三大核心质控指标,三者相互制约、...
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2026/08/20
权衡与优化:刻蚀工艺中选择比、各向异性与均匀性的平衡策略
刻蚀是微纳制造与半导体加工的核心工艺,其加工精度直接决定器件的良率、性能与稳定性。在刻蚀工艺调控体系中,选择比、各向异性、均匀性是三大核心质控指标,三者相互制约、...
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2026/08/13
刻蚀选择比不稳定的排查思路与问题解决方法
在半导体刻蚀工艺生产过程中,选择比稳定性是保障工艺精度、产品良率的核心关键指标。实际生产中,刻蚀工艺经常出现刻蚀不干净、过度刻蚀等异常现象,多数从业者会习惯性将问...
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6大主要的MEMS加工工艺
2022/03/24
硅微机械加工工艺是制作微传感器、微执行器 和 MEMS 的主流技术 ,是近年来随着集成电路工艺 发展起来的 ,它是离子束、电子束、分子束、激光束和 化学刻蚀等用于微电子加工的技术...
光刻板的技术含量高不高
2022/03/23
博研给大家强调一下, 光刻板 是整个芯片的机密所在,没有光刻板,光刻机是无法准确加工芯片的。拿走光刻板,就可以复制任何公司的芯片,就像拿走印钱的电板可以制造逼真的假钱...
第三代半导体材料的优势及应用有哪些
2022/03/23
博研发现随着化合物半导体制造产业的不断发展,到目前为止,第一代、第二代半导体材料工艺已经逐渐达到物理天花板,想要突破目前技术瓶颈,只能从第三代半导体材料入手,而且...
MEMS加工工艺中的表面牺牲层工艺研究
2022/03/22
在 MEMS加工 制备过程中,开关梁作为具有极低间隙的悬浮部件,保证其完整释放十分重要。制备了以聚酰亚胺为牺牲层的低下拉电压开关,采用反应离子刻蚀(RIE)技术对牺牲层进行刻...
微纳加工技术在光电子领域起到什么作用
2022/03/22
博研小编发现在过去的50多年中, 微纳加工 技术的进步极大地促进了微电子技术和光电子技术的发展。 微电子技术的发展以超大规模集成电路为代表,集成度以每18个月翻一番的速度提...
MEMS器件该怎么设计
2022/03/15
MEMS器件设计 的重要性是不言而喻的。良好的MEMS设计可以给消费者带来便利,使企业在许多企业中脱颖而出,使销售市场活跃。之间的正式密切关系可以突出MEMS设计的重要性。那么,在...
LIGA是什么样的MEMS加工技术
2022/03/15
据博研小编了解,LIGA加工是德语光刻、电镀(也称电铸)和压模(Abformung)的简称。LIGA技术可以加工金属、塑料等非硅材料,也可以加工深宽比大的零件,这是体微加工和表面微加工难以实...
飞秒激光微纳加工技术可以应用在哪些材料加工领域
2022/03/15
博研小编认为,在当前信息时代,科技实现了快速发展,应用需求不断提高,对 微纳加工 的技术要求更高,要求加工的材料分辨率更高,加工技术可以应用于各种材料,实现真正的三维...
MEMS器件设计封装要考虑什么
2022/03/07
MEMS器件设计 包装的形式是将基于MEMS的系统方案推向市场的关键因素。博研通过研究发现,基于MEMS的典型产品中,设计包装成本几乎占所有材料和组装成本的20%~40%。由于生产因素的影响...
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