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新闻中心
2026/04/28
离子束刻蚀(IBE)为什么适合贵金属和惰性材料
在材料微纳加工领域,贵金属(如金、铂、银等)和惰性材料(如铌酸锂、氮化铝钪等)因优异的物理化学特性,广泛应用于电子、光学、航空航天等高端领域。但这类材料普遍存在化...
2026/04/24
高品质镀膜代工:为硅片、玻璃、石英等衬底提供专业薄膜沉积
在精密制造与新材料产业快速迭代的今天,薄膜沉积技术已成为提升衬底性能、拓展产品应用边界的核心支撑,高品质镀膜代工则为各类衬底加工提供了高效、精准、可靠的解决方案,...
2026/04/16
各向同性 vs 各向异性:湿法刻蚀与干法刻蚀的本质区别
在微纳加工领域,刻蚀是实现材料图形化的核心工艺,其本质是通过物理或化学方式选择性去除材料的特定部分。湿法刻蚀与干法刻蚀作为两种主流技术,根本的差异的在于刻蚀的方向...
氮化镓是一种什么半导体材料?
2022/01/06
据博研小编了解,氮化镓(GaN) 材料是1928 年由Jonason 等人合成的一种Ⅲ-Ⅴ族化合物 半导体材料 。 氮化镓是氮和镓的化合物,此化合物结构类似纤锌矿,硬度很高。作为时下新兴的半...
MEMS器件设计有哪些要点
2022/01/06
博研微纳小编认为好的 MEMS器件设计 是经验加技术的结晶。一般理解MEMS器件是将一种物理量经过电路转换成一种能以另外一种直观的可表达的物理量的描述。 MEMS器件能感受到被测量的...
光刻板有哪些类别?
2021/12/28
博研小编稍微科普一下,光掩膜主要分两个组成部分,即基板和不透光材料,不同 光刻板 的不透光材料有所不同。基板通常是高纯度,低反射率,低热膨胀系数的石英玻璃。不同种类光...
第三代半导体材料以化合物什么为主?
2021/12/28
博研微纳小编给大家稍微普及一下,在国际上一般把禁带宽度(Eg)大于或等于2.3 eV 的半导体材料称之为宽禁带半导体材料也称第三代半导体材料。常见的第三代 半导体材料 包括:碳化...
MEMS器件设计方法中主要有哪些设计约束
2021/12/28
据博研微纳小编了解, MEMS器件设计 是指批量设计集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统。 MEMS是随着半导体...
国内半导体材料产业如果想要跨越式进步,需要什么?
2021/12/22
在过去的发展当中,半导体产业链已经成为了一个需要多个领域做支撑的繁复体系。粗略来看,材料、设备、EDA等领域都处于半导体产业链的上游,也是半导体产业继续向前发展不可缺...
光刻板的功能和用途是什么
2021/12/22
博研小编简单为大家普及一下, 光刻板 是微电子制造中光刻工艺所使用的图形母版,由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图形,并通过曝光将图形转印到产品基板上。 光刻板是...
光刻板究竟是什么?如何制作?
2021/12/13
据博研小编了解, 光刻板 是微纳加工技术常用的光刻工艺所使用的图形母版。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图形结构,再通过曝光过程将图形信息转移到产品基片上。 待...
为什么说半导体材料是芯片制造的基石
2021/12/09
博研小编认为在半导体产业中,材料和设备是基石,是推动集成电路技术创新的引擎。 半导体材料 在产业链中处于上游环节,和半导体设备一样,也是芯片制造的支撑性行业,所有的制...
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