电话:0512-65821886
地址:苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城
首页
MEMS加工
光刻
刻蚀
镀膜
键合
外延与掺杂
切割、打孔
减薄、抛光
半导体材料
衬底
光刻胶
光刻版
MEMS芯片
微热板
压力传感器芯片
气流传感器芯片
氮化硅薄膜窗格
相变射频开关
MEMS器件
微流控器件
微热板
压力传感器
红外传感器
定制氮化硅薄膜窗格
热导式气体传感器器件
红外靶标器件
被动式红外投影芯片
新闻中心
关于我们
联系我们
菜单
网站首页
MEMS加工
光刻
刻蚀
镀膜
键合
外延与掺杂
切割、打孔
减薄、抛光
半导体材料
衬底
光刻胶
光刻版
MEMS芯片
微热板
压力传感器芯片
气流传感器芯片
氮化硅薄膜窗格
相变射频开关
MEMS器件
微流控器件
微热板
压力传感器
红外传感器
定制氮化硅薄膜窗格
热导式气体传感器器件
红外靶标器件
被动式红外投影芯片
新闻中心
公司新闻
行业动态
关于我们
公司简介
加入我们
联系我们
搜索
首页
新闻中心
新闻中心
公司新闻
行业动态
2025/11/13
浅谈微纳加工中的阳极键合工艺
在微纳加工技术体系中,器件的结构封装与异质材料集成是决定产品性能的核心环节,而阳极键合工艺作为微纳加工布局中的关键连接技术,凭借其高精度、高可靠性的优势,已成为微...
查看详情
2025/11/06
MEMS 加工中的深硅刻蚀技术:原理、应用及发展趋势详解
在MEMS加工领域,深硅刻蚀技术是实现高精度三维微结构制造的核心工艺之一,其性能直接决定了 MEMS 器件的功能、可靠性与量产能力。随着 MEMS 器件向微型化、高集成度、复杂结构方向...
查看详情
2025/10/30
微纳加工如何成为半导体器件创新的核心引擎
一、引言:半导体器件的 微观建造术 从手机芯片到物联网传感器,半导体器件的 更小、更强、更节能,全依赖微纳加工技术 这门在微米至纳米尺度精准塑造材料的工艺,是半导体行...
查看详情
MEMS器件的设计可以用哪些材料
2021/11/03
能否研发管用的MEMS设计材料和设计方式,在相当的程度上决定了一款MEMS新产品是作为样品滞留在实验室,还是走上生产线产为社会创造经济效益。因此博研小编认为加强对 MEMS器件设计...
微纳加工技术如何在光电子领域应用的
2021/10/27
据博研小编了解,在过去的50多年中, 微纳加工 技术的进步极大地促进了微电子技术和光电子技术的发展。微电子技术的发展以超大规模集成电路为代表,集成度以每18个月翻一番的速...
MEMS加工过程中会用到哪些技术
2021/10/27
博研小编认为 MEMS加工 技术是20世纪80年代末90年代初才逐步发展起来的前沿、交叉性新兴学科领域。它的迅猛发展将在21世纪促使几乎所有工业领域产生一场革命性的变化。MEMS产品的广...
MEMS器件设计的关键是什么
2021/10/27
据博研小编了解, MEMS器件设计 一般包括微结构设计、处理电路设计、封装设计等。国外在微结构设计、数模电路设计上取得不错的成就,微结构与电子线路整合的一体化设计或整体布...
MEMS器件设计与制造关键靠哪些技术
2021/10/20
MEMS器件中,设计技术极为重要性,坚固耐用的惯性MEMS器件,除集成技术外设计成为另一个核心,博研小编通过对设计技术进行探讨研究,希望提高MEMS器件的可靠性。于是 MEMS器件设计...
MEMS加工主要有哪些技术工艺
2021/10/20
MEMS产业增长潜力巨大,而 MEMS加工 不仅是产业持续发展的瓶颈,还是将潜力兑现成现实的关键路径。 但漫长的开发周期、繁多的制造平台、研发期间的用量少带来的报价高是阻碍MEMS新...
一文全读懂激光微纳加工的未来
2021/10/20
博研小编认为激光正处在发展的黄金年代,工业激光领域增长的核心驱动力在于激光工艺对传统工艺的不断渗透和替代,由于工业市场对激光装备需求增长,又反向推动了激光工艺和技...
MEMS器件如何设计
2021/10/13
博研小编提醒大家,由于亚毫米器件的直观性不强,模型对于 MEMS器件设计 来说尤为重要。一般来说,一个完整的微机电系统太过复杂,难以从整体上进行模型分析,因此,通常需要将...
表面硅MEMS加工采用什么工艺?
2021/10/11
表面硅 MEMS加工 技术是在集成电路平面工艺基础上发展起来的一种MEMS工艺技术,它利用硅平面上不同材料的顺序淀积和选择腐蚀来形成各种微结构。 据博研小编了解,表面硅MEMS加工技...
首页
上一页
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
下一页
末页
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
MEMS加工
光刻
刻蚀
镀膜
键合
外延与掺杂
切割、打孔
减薄、抛光
半导体材料
衬底
光刻胶
光刻版
MEMS器件
微流控器件
微热板
压力传感器
红外传感器
定制氮化硅薄膜窗格
热导式气体传感器器件
红外靶标器件
被动式红外投影芯片
新闻中心
公司新闻
行业动态
关于我们
公司简介
加入我们
联系我们
MEMS加工
光刻
刻蚀
镀膜
键合
外延与掺杂
切割、打孔
减薄、抛光
半导体材料
衬底
光刻胶
光刻版
MEMS器件
微流控器件
微热板
压力传感器
红外传感器
定制氮化硅薄膜窗格
热导式气体传感器器件
红外靶标器件
被动式红外投影芯片
新闻中心
公司新闻
行业动态
关于我们
公司简介
加入我们
联系我们