电话:0512-65821886
地址:苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城
首页
MEMS加工
光刻
刻蚀
镀膜
键合
外延与掺杂
切割、打孔
减薄、抛光
半导体材料
衬底
光刻胶
光刻版
MEMS芯片
微热板
压力传感器芯片
气流传感器芯片
氮化硅薄膜窗格
相变射频开关
MEMS器件
微流控器件
微热板
定制氮化硅薄膜窗格
柔性电极
探针
二维材料
PMUT
MEMS开关
新闻中心
关于我们
联系我们
菜单
网站首页
MEMS加工
光刻
刻蚀
镀膜
键合
外延与掺杂
切割、打孔
减薄、抛光
半导体材料
衬底
光刻胶
光刻版
MEMS芯片
微热板
压力传感器芯片
气流传感器芯片
氮化硅薄膜窗格
相变射频开关
MEMS器件
微流控器件
微热板
定制氮化硅薄膜窗格
柔性电极
探针
二维材料
PMUT
MEMS开关
新闻中心
公司新闻
行业动态
关于我们
公司简介
加入我们
联系我们
搜索
首页
新闻中心
新闻中心
公司新闻
行业动态
2026/10/14
原子级镀膜的 "手艺" 与代工:从原理到落地
原子层沉积是微纳加工领域兼具精准与特色的镀膜技术。它把传统镀膜 厚薄难控 的粗放方式,改为 一层一层垒上去 的原子级操作,在追求小尺寸、复杂形貌的微纳器件制造中地位日益...
查看详情
2026/10/09
一文了解光刻掩膜版技术
在半导体微纳加工制造领域,光刻是实现微米至纳米级图形转移的核心工序,而光刻掩膜版便是承载电路与器件设计图形的核心母版,常被比作芯片制造的 精密底片,其精度、缺陷控制...
查看详情
2026/09/23
等离子体刻蚀:微纳加工干法刻蚀的核心技术
微纳加工技术是半导体芯片、微机电系统、光学器件等高端制造领域的核心基础,而刻蚀工艺作为图形化转移的关键环节,直接决定器件的尺寸精度、结构形貌与性能稳定性。相较于传...
查看详情
第三代半导体材料的优势及应用有哪些
2022/03/23
博研发现随着化合物半导体制造产业的不断发展,到目前为止,第一代、第二代半导体材料工艺已经逐渐达到物理天花板,想要突破目前技术瓶颈,只能从第三代半导体材料入手,而且...
MEMS加工工艺中的表面牺牲层工艺研究
2022/03/22
在 MEMS加工 制备过程中,开关梁作为具有极低间隙的悬浮部件,保证其完整释放十分重要。制备了以聚酰亚胺为牺牲层的低下拉电压开关,采用反应离子刻蚀(RIE)技术对牺牲层进行刻...
微纳加工技术在光电子领域起到什么作用
2022/03/22
博研小编发现在过去的50多年中, 微纳加工 技术的进步极大地促进了微电子技术和光电子技术的发展。 微电子技术的发展以超大规模集成电路为代表,集成度以每18个月翻一番的速度提...
MEMS器件该怎么设计
2022/03/15
MEMS器件设计 的重要性是不言而喻的。良好的MEMS设计可以给消费者带来便利,使企业在许多企业中脱颖而出,使销售市场活跃。之间的正式密切关系可以突出MEMS设计的重要性。那么,在...
LIGA是什么样的MEMS加工技术
2022/03/15
据博研小编了解,LIGA加工是德语光刻、电镀(也称电铸)和压模(Abformung)的简称。LIGA技术可以加工金属、塑料等非硅材料,也可以加工深宽比大的零件,这是体微加工和表面微加工难以实...
飞秒激光微纳加工技术可以应用在哪些材料加工领域
2022/03/15
博研小编认为,在当前信息时代,科技实现了快速发展,应用需求不断提高,对 微纳加工 的技术要求更高,要求加工的材料分辨率更高,加工技术可以应用于各种材料,实现真正的三维...
MEMS器件设计封装要考虑什么
2022/03/07
MEMS器件设计 包装的形式是将基于MEMS的系统方案推向市场的关键因素。博研通过研究发现,基于MEMS的典型产品中,设计包装成本几乎占所有材料和组装成本的20%~40%。由于生产因素的影响...
MEMS加工是种怎样的技术工艺
2022/03/07
让博研小编先解释一下什么是MEMS。MEMS的全称是Microelectromechanicalsystems,这个词让老美读起来绕口而行,中文称之为微机械机电系统。 MEMS加工 技术的快速发展是由于传统机电工艺制成的...
微纳加工技术概念
2022/03/07
博研微纳小编认为国防战略发展的需要和纳米精密产品高利润市场的吸引力,促进了 微纳加工 技术的快速发展。微加工技术的发展也促进了机械、电子、半导体、光学、传感器和测量技...
首页
上一页
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
下一页
末页
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
MEMS加工
光刻
刻蚀
镀膜
键合
外延与掺杂
切割、打孔
减薄、抛光
半导体材料
衬底
光刻胶
光刻版
MEMS器件
微流控器件
微热板
定制氮化硅薄膜窗格
柔性电极
探针
二维材料
PMUT
MEMS开关
新闻中心
公司新闻
行业动态
关于我们
公司简介
加入我们
联系我们
MEMS加工
光刻
刻蚀
镀膜
键合
外延与掺杂
切割、打孔
减薄、抛光
半导体材料
衬底
光刻胶
光刻版
MEMS器件
微流控器件
微热板
定制氮化硅薄膜窗格
柔性电极
探针
二维材料
PMUT
MEMS开关
新闻中心
公司新闻
行业动态
关于我们
公司简介
加入我们
联系我们