公司新闻-苏州博研微纳|MEMS代工与微纳加工专家-提供半导体材料及MEMS定制化解决方案

MEMS器件设计受哪些因素约束

2021/12/02

据博研小编的了解， MEMS器件设计的发展限制主要有以下几个方面：一、物理规律限制 MEMS器件设计的核心在于集成电路芯片的制造，结合微电子技术的发展历程来看，先进的MEMS器件设...

半导体材料可以怎么应用

2021/12/02

据博研小编了解，半导体材料在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。 1.光伏应用半导体材料光生伏特效应是太阳能电池运行的基本原...

半导体材料具有什么特性

2021/12/02

据博研小编的了解，半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料，是半导体工业的基础。利用半导体材料制作的各种半导体器件和集成电路，促进了现代信息社会的飞速发展。...

半导体材料有哪些应用

2021/11/25

博研小编简单为大家介绍一下，半导体材料是一类具有半导体性能，用来制作半导体器件的电子材料。常用的重要半导体的导电机理是通过电子和空穴这两种载流子来实现的，因此相应...

光刻板该如何清洗

2021/11/25

据博研小编了解，对于 IC 行业，因为线条更细，精度要求更高，所以光刻板的洁净程度更加重要。对于硅片清洗而言，其颗粒移除率（PRE）不需要达到 100%，但对于光刻板而言却并非如...

2021/11/18

据博研小编了解，微纳加工技术是先进制造的重要组成部分，是衡量国家高端制造业水平的标志之一，具有多学科交叉性和制造要素极端性的特点，在推动科技进步、促进产业发展、拉...

2021/11/18

博研小编要告诉大家，曝光光刻是微纳加工图形的核心工艺过程，可分为正胶工艺和负胶工艺，采用相同掩模板制作时，二者可获得互补的图形结构。另外，按照不同工作距离可分为...

MEMS加工工艺具备哪些特点

2021/11/18

博研小编教给大家一个简单的理解， MEMS 就是将传统传感器的机械部件微型化后，通过三维堆叠技术，例如三维硅穿孔 TSV 等技术把器件固定在硅晶元（wafer）上，最后根据不同的应用场...

MEMS器件该如何设计及测试

2021/11/10

MEMS的快速发展基于相关技术的相对成熟，但是MEMS对于大部分人来说还是比较陌生的。对此，以下博研小编将详细为大家讲述MEMS器件，带你全方位的了解 MEMS器件设计技术。 MEMS器件和系...