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新闻中心
2025/07/10
晶圆镀膜:半导体微纳加工的关键技术
在半导体制造和微纳加工领域,晶圆镀膜是一项至关重要的工艺。它通过在晶圆表面沉积一层或多层薄膜,赋予晶圆特定的电学、光学或机械性能,从而满足集成电路(IC)、MEMS(微机...
2025/07/04
微纳代工技术:重塑集成电路制造的未来
集成电路(IC)制造是信息时代的基石,而微纳代工技术的崛起正在深刻改变这一行业。随着半导体工艺节点不断向更小的纳米级(如7nm、5nm、3nm)推进,传统的IDM模式逐渐向Fabless(无...
2025/07/01
晶圆尺寸的演变与半导体制造的革命
在半导体工业的发展历程中,晶圆尺寸的演变是一条贯穿始终的重要线索。从早期的4英寸(约100mm)到如今主流的12英寸(约300mm),晶圆尺寸的每一次演变都代表着半导体制造技术的重大突破...
光刻版:芯片制造的"隐形建筑师",如何雕刻纳米世界的蓝图?
2025/05/28
在当今信息化时代,集成电路(IC)已成为现代科技的基础,而光刻版(Photomask或Reticle)作为半导体制造中的关键元件,扮演着不可或缺的角色。光刻版是微电子制造过程中的模板,通...
MEMS加工中的电子束光刻:高精度微纳加工的核心工艺
2025/05/22
电子束光刻在MEMS加工中的关键作用 在现代微纳加工领域,电子束光刻(Electron Beam Lithography, EBL)作为一项高端技术,已成为MEMS加工中不可或缺的核心工艺。与传统的紫外光刻相比,电子束...
氮化硅薄膜窗格在MEMS芯片中的关键作用与先进加工技术
2025/05/14
引言 随着微机电系统(MEMS)技术的快速发展,氮化硅(Si₃N₄)薄膜窗格因其优异的机械强度、化学稳定性和光学性能,在MEMS芯片中扮演着至关重要的角色。本文将探讨氮化硅薄膜窗...
光刻掩膜板:微纳加工的核心,国产替代的关键突破
2025/05/26
引言:光刻掩膜板的技术地位与市场价值 在半导体制造和微纳加工领域,光刻掩膜板(Photomask)被誉为芯片制造的蓝图,其精度直接决定了7nm、5nm等先进制程芯片的性能。随着中国半导...
磁控溅射镀膜:MEMS加工中的高精度薄膜制备利器
2025/05/09
引言 微机电系统(MEMS)加工技术在现代传感器、执行器、射频器件等领域发挥着关键作用。其中,薄膜沉积工艺是MEMS制造的核心环节之一,而磁控溅射镀膜因其高沉积速率、优异薄膜...
离子注入:MEMS微纳加工中的高精度掺杂技术
2025/05/09
引言:离子注入在MEMS制造中的关键作用 在MEMS晶圆代工和半导体制造中,离子注入技术是实现高精度掺杂的核心工艺之一。通过高能离子束对半导体材料进行选择性掺杂,可以精准控制...
半导体材料与微纳加工:推动现代电子技术革新的核心动力
2025/04/23
在当今信息技术飞速发展的时代,半导体材料与微纳加工技术已成为推动电子产业进步的两大支柱。从智能手机到物联网设备,从医疗检测到航空航天,这些技术的应用无处不在。本文...
聚焦离子束刻蚀技术在微纳加工中的应用与进展
2025/04/17
微纳加工技术是当今先进制造领域的核心技术之一,广泛应用于半导体微纳加工、MEMS(微机电系统)加工、光学器件及纳米材料制备等领域。其中,聚焦离子束(Focused Ion Beam, FIB)刻蚀...
光刻工艺:微纳加工与MEMS制造的核心技术
2025/05/09
在当今高科技产业中,微纳加工技术是半导体、MEMS(微机电系统)等领域的基础,而光刻工艺则是微纳加工的核心环节之一。光刻技术通过将掩膜版(光刻版)上的图形高精度转移到硅...
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