公司新闻-苏州博研微纳|MEMS代工与微纳加工专家-提供半导体材料及MEMS定制化解决方案

半导体镀膜的主流方式及技术特点解析

2025/09/11

在半导体器件的制造流程中，镀膜技术是核心工艺之一，它通过在晶圆表面形成均匀、致密的薄膜，实现绝缘、导电、防护等关键功能，直接影响器件的性能与可靠性。目前行业内主流...

2025/09/03

在当今科技飞速发展的时代，我们手中的智能手机、驾驶的汽车、接受的医疗诊断，乃至翱翔太空的航天器，其核心都隐藏着一类微小而强大的器件微机电系统（MEMS）。它们尺寸仅在微...

2025/08/28

在当今这个智能化的时代，微机电系统（MEMS）技术无处不在。它让我们的手机能够自动旋转屏幕，让汽车安全气囊在碰撞瞬间及时弹出，让投影仪将清晰画面投射到幕布上。这些功能的...

2025/08/21

在微纳加工领域，RIE（反应离子刻蚀）是一种重要的刻蚀技术，它结合了物理刻蚀和化学刻蚀的特点，在精密制造中发挥着关键作用。从原理上来说，RIE 是在低压等离子体环境中进行...

2025/08/14

随着微机电系统（MEMS）技术的快速发展，掩膜版作为微纳加工过程中的关键工具，其重要性日益凸显。MEMS技术通过将机械元件、传感器、执行器以及电子元件集成在硅基或其他材料上，...

离子注入：半导体制造的精密“画笔”

2025/08/06

在半导体制造过程中，离子注入技术扮演着至关重要的角色。它如同一位精密的画家，在硅片上精准地描绘出不同的掺杂区域，从而赋予半导体材料特定的电学特性。从微处理器到存储...

SOI刻蚀技术：半导体微纳加工的关键突破

2025/07/30

在半导体制造领域，硅基微纳加工技术一直是推动集成电路（IC）和微机电系统（MEMS）发展的核心驱动力。其中，绝缘体上硅（Silicon-on-Insulator, SOI）技术因其优异的电学性能和低功耗特...

面向微纳加工的混合键合技术：现状与挑战

2025/07/23

随着半导体器件特征尺寸不断缩小和功能需求日益复杂，传统的封装技术已难以满足高性能、高密度集成的需求。混合键合技术作为一种新兴的微纳集成方法，通过同时实现金属-金属和...

光刻掩膜版的应用及重要性

2025/07/15

在半导体制造领域，光刻技术是决定芯片性能的关键工艺之一。而光刻掩膜版（Photomask）作为光刻技术的核心工具，被誉为半导体制造的隐形画笔。它承载着芯片设计的图形信息，通过...