公司新闻-苏州博研微纳|MEMS代工与微纳加工专家-提供半导体材料及MEMS定制化解决方案

半导体材料产业链是怎么分的

2022/05/07

据博研了解，半导体产业链可以大致分为设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造，以及下游封装测试等三个主要环节。半导体材料是产业链上游环节中非常重要的一环，在芯片的...

清洗光刻板需要什么样的流程与工艺

2022/05/07

博研认为光刻板清洗的流程以及优化，需要在实际生产运用中来完善，要保证在不影响清洗能力的情况下来优化各个工艺参数，在各种工艺清洗时的时间和光刻板的转速来缩短清洗光刻...

光刻板的成本有多高？

2022/04/13

随着半导体晶圆制程技术的飞速发展，半导体制造厂持续遵循摩尔定律，不断挑战更先进的制程。而谈到先进制程，很多芯片设计公司的第一反应都是光刻板很贵，动辄几十万到百万美...

第三代半导体材料可以用在哪些地方

2022/04/13

据博研了解，第三代半导体材料目前主要可以应用于光电、电力电子、以及微波射频三大领域，其中光电领域是到目前为止应用最成熟的领域，不仅有着高达数千亿美元的规模，更是一...

光刻板与光刻工艺有什么关联

2022/03/28

光刻刻蚀工艺是和照相、蜡纸印刷比较接近的一种多步骤的图形转以过程。开始将电路设计转化成器件和电路的各个部分的三个维度。接下来绘出X-Y的尺寸、形状和表面对准的复合图。...

第三代半导体材料的典型代表有哪些

2022/03/28

进入21世纪以来，随着摩尔定律的失效大限日益临近，寻找半导体材料替代品的任务变得非常紧迫。在多位选手轮番登场后，有两位脱颖而出，它们就是氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)并称为第...

揭秘丨半导体的微纳加工全流程

2022/03/28

每个半导体产品的制造都需要数百个微纳加工工艺，博研将整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。第一步晶圆加工所有半导体工艺都始于...

6大主要的MEMS加工工艺

2022/03/24

硅微机械加工工艺是制作微传感器、微执行器和 MEMS 的主流技术 ,是近年来随着集成电路工艺发展起来的 ,它是离子束、电子束、分子束、激光束和化学刻蚀等用于微电子加工的技术...

光刻板的技术含量高不高

2022/03/23

博研给大家强调一下，光刻板是整个芯片的机密所在，没有光刻板，光刻机是无法准确加工芯片的。拿走光刻板，就可以复制任何公司的芯片，就像拿走印钱的电板可以制造逼真的假钱...