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新闻中心
2026/08/13
刻蚀选择比不稳定的排查思路与问题解决方法
在半导体刻蚀工艺生产过程中,选择比稳定性是保障工艺精度、产品良率的核心关键指标。实际生产中,刻蚀工艺经常出现刻蚀不干净、过度刻蚀等异常现象,多数从业者会习惯性将问...
2026/08/06
晶圆划片:芯片封装不可或缺的核心前置工艺
一块完整的圆形晶圆,经过光刻、刻蚀、薄膜沉积等一系列复杂前道制造工序后,表面会排布成千上万个功能独立的芯片单元。受晶圆圆形外形限制,边缘区域的电路图形无法完整成型...
2026/07/30
光学光刻:芯片图形化的核心工艺全流程解析
光学光刻是集成电路制造中实现微纳图形转移的核心工序,整套工艺环环相扣,每一步的精度、稳定性都会直接影响芯片最小尺寸、图形侧壁质量与生产良率。完整工艺链包含衬底预处...
传统集成电路代工和mems代工模式的差异
2021/07/14
在人工智能的崛起威胁到流程驱动型工作岗位的同时,菲律宾呼叫中心行业希望今年能创造出多达7万个工作岗位和10亿美元的额外收入。 菲律宾联络中心协会(CCAP)主席路易斯·本尼迪...
光刻加工基础
2021/07/16
MEMS代工中光刻工艺的重要性,光刻加工的重要性可以通过两种方式来理解。首先,由于集成电路制造中需要大量的光刻步骤,光刻加工通常占制造成本的30%左右。其次,光刻加工趋向...
MEMS代工的灵活性的表现有哪些?
2021/07/16
随着科学技术和人类需求的发展,MEMS代工和MEMS技术的应用变得更加多样化。传感器和执行器已广泛应用于各个领域,并已集成到许多应用中,例如汽车工业,生物医学治疗,消费电子,...
光刻加工的其他技术
2021/07/16
在光刻加工中,扫描探针光刻(SPL) 是另一组使用扫描探针在纳米级图案化到单个原子的技术,通过蚀刻掉不需要的材料,或直接将新材料写入基板上。该类别中的一些重要技术包括蘸笔...
电子束光刻加工应用和参数
2021/07/16
电子束光刻加工图案中的数字线宽与处理后的实际显影特征尺寸之间几乎总是存在差异。这是由抗蚀剂中的电子散射引起的。对于良好表征的过程,数字大小和实际大小之间通常存在固...
电子束光刻加工的三个“度”
2021/07/16
电子束光刻加工的三个度是不常被提及的功绩数字,其实就是在光刻加工中遇到的:解析度、缝合度、叠加度。常常和设备有关。 解析度:电子束光刻的分辨率是可以图案化的特征的最...
光刻加工的好处
2021/07/16
特征尺寸 在光刻加工中这通常称为最小特征尺寸或临界尺寸 (CD),它是设计的最小部分。可实现的 CD 取决于您使用的光刻类型和您正在图案化的表面的拓扑结构。 对齐 对齐是指两层相...
光刻加工涉及的材料有哪些
2021/07/16
光刻加工中的抵抗,涉及光刻胶。抗蚀剂是悬浮在溶剂中的聚合物。根据抗蚀剂的类型,可以使用紫外线或电子束选择性地去除它。所有抗性都可以大致分为正抗性或负抗性,其中阳性...
MEMS加工发展及展望
2021/07/16
自20世纪90年代以来,微流控芯片技术的出现极大促进了微型化操作和分析方法的研究进展。尽管微流控技术只经历了短短30年的发展,其已经从最初单纯的毛细管电泳的微型化技术,演...
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