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微纳加工
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2026/10/22
高深宽比深硅刻蚀：MEMS 器件制造的关键工序
在 MEMS 器件的制造链条中，深硅刻蚀始终占据着特殊的位置。如果说光刻定义了平面图形，那么深硅刻蚀则决定了微结构能否真正立体成型。无论是惯性传感器中可动的梳齿结构，压力...
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2026/10/14
原子级镀膜的 ＂手艺＂ 与代工：从原理到落地
原子层沉积是微纳加工领域兼具精准与特色的镀膜技术。它把传统镀膜 厚薄难控 的粗放方式，改为 一层一层垒上去 的原子级操作，在追求小尺寸、复杂形貌的微纳器件制造中地位日益...
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2026/10/09
一文了解光刻掩膜版技术
在半导体微纳加工制造领域，光刻是实现微米至纳米级图形转移的核心工序，而光刻掩膜版便是承载电路与器件设计图形的核心母版，常被比作芯片制造的 精密底片，其精度、缺陷控制...
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MEMS加工发展及展望
2021/07/16
自20世纪90年代以来，微流控芯片技术的出现极大促进了微型化操作和分析方法的研究进展。尽管微流控技术只经历了短短30年的发展，其已经从最初单纯的毛细管电泳的微型化技术，演...
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